XHP™ 2 2300 V CoolSiC™ MOSFET
Infineon Technologies MOSFET 提供低電感、標準化封裝的半橋拓撲設計
Infineon Technologies XHP 2 CoolSiC MOSFET 2300 V、1.0 mΩ 模組採用低電感標準化封裝,提供半橋拓撲結構。它利用強大的 .XT 互連技術,以提升壽命並達到同級最佳可靠性,並可選配預先塗佈的熱介面材料 (TIM),以簡化組裝並改善熱穩定性。
特點
- 2.3 kV 溝槽式閘極 CoolSiC MOSFET,具有經過現場實證的長期穩定性與可靠性
- 低切換損耗與導通損耗,RDS(ON) 低至 1.0 mΩ (+25°C)
- 低電感、標準化的 XHP 2 封裝
- 採用 .XT 互連技術,實現一流的可靠性與更長的使用壽命
應用
- 儲能系統
- 牽引
- 再生能源
- 光電逆變器
XHP™ 2 2300 V CoolSiC™ MOSFET
| 圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | FF1000UXTR23T2M1PBPSA1 | FET 2N-CH 2.3KV 1.18KA AGXHP2K23 | 4 - 即時供貨 | $32,976.93 | 查看詳情 |
![]() | ![]() | FF1300UXTR23T2M1PBPSA1 | FET 2N-CH 2.3KV 1KA AG-XHP2K23 | 4 - 即時供貨 | $27,057.45 | 查看詳情 |
![]() | ![]() | FF2000UXTR23T2M1BPSA1 | FET 2N-CH 2.3KV 710A AG-XHP2K23 | 3 - 即時供貨 | $21,850.94 | 查看詳情 |
![]() | ![]() | FF2000UXTR23T2M1PBPSA1 | FET 2N-CH 2.3KV 675A AG-XHP2K23 | 4 - 即時供貨 | $22,090.27 | 查看詳情 |
更新日期: 2026-02-05
發佈日期: 2026-01-22




