用於快速 IoT 設計、經過認證的 Bluetooth® LE 模組

Infineon 的 AIROC™ CYW20829 和 CYW20822-P4TAI040 模組

Infineon Technologies 經過認證的 BLE® 模組的圖片Infineon Technologies 的藍牙產品組合包含 AIROC CYW20829B0-P4TAI100、CYW20822-P4TAI040 這兩款經過認證的低功耗藍牙 (LE) 模組,提供可為使用者應用提供極其可靠且超高效能連接的解決方案。這些經過認證的模組可焊接到主 PCB 上,讓工業、智慧家庭、健康照護、電玩、IoT 的設計變得更快、更容易,且成本得到最佳化。

AIROC CYW20829B0-P4TAI100 模組

CYW20829B0-P4TAI100 是完全整合的 Bluetooth LE 無線模組,設計來為 MCU 和 Bluetooth LE 無線電組合提供成本效益高、覆蓋區小的替代方案。CYW20829 模組包含板載晶體振盪器、被動元件、快閃記憶體,並具有連網的 AIROC CYW20829 Bluetooth LE 5.4 MCU,非常適合工業、智慧家庭、穿戴式裝置、智慧大樓、AR/VR/電玩、電腦配件。針對需要長距離和 CAN FD 的應用,AIROC CYW20829 MCU 提供更大的範圍和穩健性、更長的電池續航力和低功率連接、內建安全性、更低的系統成本。

Infineon CYW20822-P4TAI040 模組

CYW20822–P4TAI040 是一款入門級低功率長程 (LE-LR) EZ-Serial Bluetooth LE 5.0 模組,包括板載晶體振盪器、被動元件、快閃記憶體。這款模組非常適合透過主機 MCU 將藍牙連接能力新增至現有設計。CYW20822–P4TAI040 模組提供無縫整合、Bluetooth LE 長程 (LE-LR) 支援的增強型效能、卓越的可靠性,適用於多種應用,包括工業 IoT 應用、智慧家庭、資產追蹤、信標、感測器、醫療裝置。

模組特點
  • CYW20829B0-P4TAI100:
    • 模組尺寸:14.5 mm x 19 mm x 1.95 mm
    • Bluetooth 5.4 核心規格合格模組:TBD QDID/Declaration ID
    • 通過 FCC、ISED、MIC、CE 規範
    • 齒形焊墊連接,提供使用簡便性
    • 1 MB 模組上序列快閃記憶體
    • GPIO:多達 26 個
    • 溫度範圍:-30°C 至 +85°C
    • 具有單週期乘法和記憶體保護單元 (MPU) 的 96 MHz Arm® Cortex®-M33 CPU
    • 最大可設定的 TX 輸出功率:高達 10 dBm
    • 藍牙連接範圍:10 dBm 時可達 500 m
    • RX 靈敏度:
      • LE-1 Mbps:-98 dBm
      • LE-2 Mbps:-95 dBm
      • 編碼 PHY 500 kbps (LE-LR):-101 dBm
      • 編碼 PHY 125 kbps (LE-LR):-106 dBm
  • CYW20822-P4TAI040:
    • 模組尺寸:20.2 mm x 10.5 mm x 2.3 mm
    • Bluetooth 5.0 核心規格合格模組:Declaration ID D065177
    • 支援 Bluetooth 2 Mbps、1 Mbps、500 kbps、125 kbps
    • 通過 FCC、ISED、MIC、CE 規範
    • 齒形焊墊連接,提供使用簡便性
    • 1 MB 嵌入式模組上序列快閃記憶體
    • GPIO:多達 12 個 GPIO
    • 溫度範圍:-45°C 至 +85°C
    • 16 MHz Arm Cortex-M0 MCU
    • 最大的藍牙 TX 輸出功率:4 dBm
    • 藍牙連接範圍:4 dBm 時可達 250 m
    • 藍牙的 RX 靈敏度:125 kbps 時 -101 dBm
    • 耗電量:藍牙電流消耗:
      • RX 電流:-95 dBm 時為 1.3 mA
      • TX 電流:0 dBm 時為 3 mA
      • 保持:32 KB RAM 時為 2 µA
      • 休眠:0.8 μA
優點
  • CYW20822 和 CYW20829:
    • 經過實證的即用型硬體設計
    • 針對應用進行成本最佳化,且無空間限制
    • 非揮發性記憶體可實現自給自足的操作和無線空中更新
    • 藍牙技術聯盟列名,擁有 QDID 和 Declaration ID
    • 完全認證的模組,因此無需設計、開發和認證流程所需的時間
軟體支援
  • Modus™ Toolbox 提供容易使用的整合式設計環境 (IDE),可使用 CYW20829B0-P4TAI100 模組來設定、開發、編程 Bluetooth 應用。
  • Infineon 的 AIROC™ 軟體支援的圖片 (按此放大)

  • 預先載入的 EZ-Serial 韌體提供容易使用的命令介面來設定並使用 CYW20822-P4TAI040 模組,無需客戶編程,並有助於加快支援 Bluetooth 的 IoT 解決方案之部署時間。
  • Infineon 的 CYW20822-P4ATAI04 軟體支援的圖片 (按此放大)

入門須知
  • Infineon CYW920829B0P4TAI100-EVK 評估套件讓使用者能夠以 AIROC CYW20829B0-P4TAI100 Bluetooth LE 5.4 模組來評估、開發 Bluetooth 應用。
  • Infineon CYW920822M2P4TAI040-EVK 評估套件讓使用者能夠以 AIROC CYW20822M2P4TAI040 超低功率 Bluetooth LE 模組來評估、開發 Bluetooth 應用。

Certified Bluetooth® LE Modules

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Certified Bluetooth® LE 5 Evaluation Kits

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Associated IC Development Kit

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更新日期: 2024-08-14
發佈日期: 2024-03-18