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AIROC™ CYW5557X Wi-Fi 6E 三頻和 Bluetooth® 5 SoC

Infineon 的 AIROC™ CYW5557x 是整合度高的 Wi-Fi 6 / 6E 和 Bluetooth® 5.3 SoC 系列，可實現順暢的 IoT 連接，提供高效能，同時節省更多電量。CYW5557x 支援具有三頻 (2.4 GHz、5 GHz、6 GHz) 功能的 Wi-Fi 6 / 6E，提供 1x1 單輸入、單輸出 (SISO) 和 2x2 多輸入、多輸出 (MIMO) 配置。此 SoC 在 6G 頻譜中運作，可在擁擠的網路環境中，帶來卓越的高品質影音串流和順暢的遊戲體驗，並大幅減少延遲。

此晶片提供 Wi-Fi 6 的技術優勢，包括更大的通訊範圍、更高的穩健性、更佳的電池續航力。它也是首款支援 Wi-Fi 6E 的 IoT Wi-Fi 晶片，能讓尖端產品使用不擁擠的 6 GHz 頻譜。

主要優勢：
  • 全新 6 GHz 頻段的極低延遲和虛擬同步雙頻功能，可實現順暢的音訊、視訊串流
  • 範圍擴大，可確保裝置維持與遠端存取點的連接
  • 增強的網路穩健性，可確保在擁擠或重疊的網路環境中，實現最佳的影音串流
  • 先進的省電功能，可最大化電池續航力
  • 網路卸載可分擔主機處理能力，並節省系統功耗
  • 多層安全性可在整個產品生命週期中，保護各個子系統
  • 同級最佳的 Bluetooth® 接收靈敏度和多種最佳化傳輸選項，輸出功率為 0 dbm、13 dbm、20 dbm，適合各種應用
  • AIROC™ Bluetooth® 堆疊和範例程式碼可縮短 Bluetooth® 開發週期
  • 多家全球認證的模組合作夥伴，可加快上市速度
  • Infineon 開發人員社群 (https://community.infineon.com/t5/Wireless-Connectivity/ct-p/wireless) 提供 Wi-Fi 支援，可直接聯絡線上應用支援工程師
  • 工業溫度等級
Wi-Fi 特點：
  • Wi-Fi 6/6E，三頻 (2.4/5/6 GHz)
  • OFDMA、MU-MIMO、TWT、DCM
  • 2x2 MIMO 或 1x1 SISO
  • 20/40/80 MHz 通道、1024-QAM、高達 1.2 Gbps PHY 數據傳輸率
  • STA 和 SoftAP 模式
  • 增強範圍、節能、網路效率功能
  • 零等待 TWT (目標等待時間)
Bluetooth® 特點：
  • Bluetooth® 5.3 認證
  • Bluetooth® 5.2、5.1、5.0：所有可選功能
  • LE Audio 和 Auracast™ 廣播音訊
  • LE- 2Mbps、長程、廣播擴展
  • SCO 和 eSCO
  • 符合 Bluetooth® 核心規範 5.2 版
  • 20 dBm、13 dBm、0 dBm TX 路徑可最佳化範圍和／或最小化功耗
  • 同級最佳的接收靈敏度，高達 -110.5 dBm
共存：
  • 內建先進的 Bluetooth®/WLAN Coex
  • 用於外部 Coex 的 2 線 SECI
  • Bluetooth®/GPS/LTE 無線電

模組和開發套件

開發人員可以利用 Murata 和 Laird 經過法規認證、可投入生產的模組來避免成本高昂的晶片縮減設計，藉由認證來加快上市速度，並透過連線軟體來投入生產。

  • Embedded Artists 2EA M.2 模組評估板

Embedded Artists 2EA M.2 模組評估板

M.2 模組評估板

2EA M.2 模組由 Embedded Artists 和 Murata 共同開發，專為評估、整合、易用性而設計。整合指南有助於將 M.2 模組整合到嵌入式設計中，並包含有關 M.2 標準和參考線路圖的資訊。

詳情：
  • Wi-Fi 6E、802.11 a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO
  • Bluetooth® 5.2 BR/EDR/LE
  • PCIe 介面，M.2 尺寸規格 (22 x 44 mm)
  • 晶片組：Infineon AIROC™ CYW55573

下載規格書：https://www.embeddedartists.com/wp-content/uploads/2022/12/2EA_M2_Datasheet.pdf

取得 M.2 整合指南：https://developer.embeddedartists.com/docs-m2/integration/introduction

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