Indium Corporation

Indium6.6HF 水溶性焊膏

Indium 的 Indium6.6HF 水溶性焊膏適用於 SnPb 及無鉛組裝製程，並具備卓越的迴流焊接製程窗口

Indium Indium6.6HF 水溶性焊膏的圖片Indium 的 Indium6.6HF 是多功能水溶性焊膏狀焊劑，適用於空氣或氮氣迴流焊接。它適用於 SnPb 及無鉛組裝製程，並具備卓越的迴流焊接製程窗口。此焊膏具備卓越的印刷模板印刷效能，擁有長效印刷模板壽命及出色的暫停回應能力。

特點
  • 焊膏用低空洞水溶性焊劑：
    • 減少最大氣孔
    • 氣孔數量更少
    • 整體氣孔最小化
    • 適用於 BGA、CSP、底部端接元件，例如 QFN 與 DPAK
  • 寬廣的迴流焊接製程窗口
  • 在各種表面處理上具有優異的潤濕性
  • 卓越的印刷製程窗口：
    • 出色的暫停回應能力
    • 印刷模板壽命長
    • 在各種速度下都能穩定印刷
  • 長期保持黏性
  • 優異的清洗性
應用
  • 消費性
  • 工業
  • 醫療
  • 軍事

Indium6.6HF Water-Soluble Solder Paste

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6.6HF SAC305 T4 WATER SOLUBALEPASTEOT-801641-C0066.6HF SAC305 T4 WATER SOLUBALE4 - 即時供貨$2,024.61查看詳情
發佈日期： 2025-10-20