MP06003/MP07668 藍牙專用晶體

Golledge Electronics 的藍牙專用晶體可用於多種電路條件和標準頻率，包括 12.0 MHz、16.0 MHz、26.0 MHz 和 32.0 MHz。

藍牙是現代通訊的基石，用於點對點、廣播和網狀通訊拓撲等各種應用。它受歡迎的程度因 Qualcomm 和 Nordic Semiconductor 等領先晶片組製造商的採用而凸顯出來，這些製造商利用低功耗藍牙 (Bluetooth LE) 或藍牙基本速率／增強型數據傳輸率來實現無縫的數據傳輸。

體認到藍牙晶片組所扮演的關鍵角色，Golledge Electronics 提供了認證過的晶體解決方案，特別為搭配這些晶片組而製作。這款全面性的晶體系列經過精心設計，可適應各種電路條件和標準頻率，包括 12.0 MHz、16.0 MHz、26.0 MHz 和 32.0 MHz。

在這款產品系列中，超小型 SM 晶體 (即 MP06003 和 MP07668) 因其創新性和功能性脫穎而出。這些超小型表面黏著式晶體專為無線和行動應用而製作，其設計包含能夠接地以減輕電磁干擾 (EMI) 的金屬蓋。此外，它們的接縫是密封處理過的，可確保長期的穩定度，這是隨著時間的流逝而還能保持最佳效能的關鍵因素。

MP06003 和 MP07668 晶體的設計符合現代通訊技術的標準。其小巧的外形尺寸與強大的效能相結合，使其成為可攜式裝置和穿戴式裝置等空間有限的應用之理想選擇。