UMFT60xx 開發模組

FTDI 推出 UMFT60xx SuperSpeed USB 3.0 評估/開發模組

FTDI 的 UMFT60xx 開發模組圖片UMFT60xA 和 UMFT60xX 評估/開發模組系列具有高速夾層卡 (HSMC) 或現場可編程夾層卡 (FMC) (LPC) 連接器,能讓 FTDI 的 FT60x USB 3.0 SuperSpeed IC 介接外接硬體。 此系列能將 FIFO 匯流排橋接到 USB 3.0 主機並評估 FT60x 的功能。 UMFT60xx 屬於子卡,必須搭配具有 FMC 或 HDMC 連接器的 FIFO 主板才可運作。 四種型號可提供不同的 FIFO 匯流排介面以及數據位元寬度。此系列支援兩個平行從屬 FIFO 匯流排通訊協定(多通道 FIFO/245 同步 FIFO),且數據「突發」率高達 400 MB/s。

特點

  • 支援 USB 3.0 SuperSpeed (5 Gbps)、USB 高速 (480 Mbps) 和 USB 2.0 全速 (12 Mbps) 傳輸
  • FIFO 匯流排連線具有四個 IN 通道和四個 OUT 通道
  • 支援多重電壓 I/O:1.8 V、2.5 V 和 3.3 V
  • 適用於 FIFO 匯流排的高速連接器:FMC 或 HSMC
  • 多重供電選項:外部 DC 供電、匯流排供電、FMC/HSMC 供電
  • 硬體重置與遠端喚醒
  • Micro-USB 3.0 插座

UMFT60xx Development Modules

圖片製造商零件編號說明現有數量價格
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發佈日期: 2015-09-25