Amphenol Communications Solutions

BergStak® 0.8 mm 夾層連接器

Amphenol Communications Solutions 的 Bergstak 提供 9 種尺寸的 12 種 PCB 堆疊高度

Amphenol FCI 的 BERGSTAK® 0.8 mm 夾層連接器圖片Amphenol Communications Solutions 的 BergStak 0.8 mm 是一款靈活的解決方案，專為高速、高密度、平行板對板連接器系統而設計，提供 9 種尺寸的 16 種 PCB 堆疊高度，最多可達 200 個腳位。外罩與端子的薄型設計，可保證支援高達 12 Gb/s，並具有垂直對垂直配接配置。提供 40 至 200 個腳位的尺寸 (能以 20 個腳位遞增)，以及 5 mm 至 20 mm 的堆疊高度 (能以 1 mm 遞增)。

Amphenol Communications Solutions 的 BergStak® 0.8 mm 夾層連接器

特點和優點
  • 外罩與端子的薄型設計，可保證支援高達 12 Gb/s
  • 垂直 vs. 垂直配接配置
  • 尺寸為 40 至 200 個腳位，以 20 個腳位遞增
  • 0.8 mm 雙排觸點間距，可節省印刷電路板空間
  • 具防斜插功能的外罩
  • 提供多種電鍍選項
  • 提供多種封裝選項
  • PCB 定位釘選項
  • 提供 UL94-V0 材料版本
  • 符合 RoHS 指令且無鉛
  • 特定堆疊高度相容於 PCIe Gen 2/3 和 SAS 3.0 高速效能
  • 適用於平行板堆疊應用
  • 適用於所有電氣應用需求的高密度
  • 防止逆向配接
  • 滿足不同的應用需求
  • 適用於各種給料製程
  • 手動組裝簡便又準確
  • 高耐燃等級
  • 符合環境、健康與安全要求

Bergstak MezzSelect

圖片製造商零件編號說明排數現有數量價格
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發佈日期： 2013-07-02

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