USSM1.0 PLUS-FS 超音波感測器模組

TDK Corporation 的 USSM1.0 PLUS-FS 機械式解耦的超音波模組非常適合用來避免碰撞

TDK/EPCOS 的 USSM1.0 PLUS-FS 超音波感測器模組的圖片TDK Corporation 的 USSM1.0 PLUS-FS 超音波感測器模組的感測器元件與外罩是機械式解耦開的,使 IP65/67 防護等級的感測器 (B59110W2111W032) 能免受外部機械式振動的影響,因爲那會導致量測結果失真。這款模組的標稱電壓為 12 V,可通過帶有鎖緊螺帽或扣入式鉤子的 M19 螺絲安裝在前面的底盤中。

整合型訊號處理器 ASIC 由驅動器和内建的壓電式碟片所致動,可以計算訊號的傳播時間,重複率高達每秒 50 次。如此可以測量 18 cm 至 200 cm 的距離;甚至可以數個投接模式下的模組測量 4 cm 的距離。USSM1.0 PLUS-FS 的視角 (FoV) 為 ±35°,客戶可以根據自己的需求最佳化。還可以設計個別的量測腳本。這款感測器模組適用於各種亮度條件,包括全日光,並且無論標的物的顏色和透明度如何,它都可以測量得非常準確。

特點
  • 内建 ASIC 的感測器模組,用於空氣中的量測
  • 堅固的封裝以機械式的方法解耦開感測器元件
  • 採樣率高達每秒 50 次
  • 量測範圍 18 cm 至 200 cm (投接模式下為 4 cm)
  • 可設計個別的測量腳本
應用
  • 行動系統 (AGV、AMR) 中的障礙物偵測和防撞系統
  • 固定式系統中的距離量測 (液位量測)

USSM1.0 PLUS-FS Ultrasonic Sensor Module

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發佈日期: 2023-09-14