DML30x 智慧型負載開關

Diodes 的 DML30x 高電流智慧型負載開關提供尺寸小巧的電力傳輸

Diodes 的 DML30x 智慧型負載開關的圖片Diodes 的 DML30xx 智慧型負載開關產品組合已擴大至包含 DML3012LDC (15 A)、DML3011ALFDS (10.5 A)、DML3010ALFDS (10.5 A)、DML3008LFDS (10.5 A)。這些緊湊型元件提供 0.5 V 至 20 V 的高電流電源域切換。它們能有效地管理微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA、儲存空間的電力傳輸,適用於伺服器、運算硬體、工業設備、熱抽換裝置、周邊裝置連接埠等應用。

DML30x 開關採用具有超低 RON N 通道功率 MOSFET 的疊晶 (chip-on-chip) 設計,可在超小型的覆蓋區內提供高功率密度。底部熱墊提高了熱效率,確保可靠運作。典型導通電流小於 150 μA,待機模式下為 0.1 μA,可將功耗降至最低。

這些負載開關整合多種功能,減少額外的電路、PCB 面積,並加快上市速度。全面的安全保護及監測功能選擇包括短路保護、過流保護、欠壓鎖定、軟啟動。快速放電功能和熱關斷保護可進一步增強可靠性。DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 採用 V-DFN2020-8 (2 mm x 2 mm) 封裝,DML3012LDC 採用 V-DFN3030-12 (3 mm x 3 mm) 封裝。這些智慧型負載開關為各種電壓軌提供高電流的電源域切換控制。

特點
  • 疊晶設計可最大化功率密度
    • DML3011ALFDS、DML3010ALFDS、DML3008LFDS 的 4 mm2 超小型覆蓋區可縮小 PCB 佔用空間和設計
    • DML3012LDC 的覆蓋區為 9 mm2
  • 提高熱效率
    • 降低工作溫度和冷卻預算,同時增強系統可靠性
  • 低功耗
    • 降低可攜式裝置的能源成本,並延長電池續航力
  • 功能整合
    • 降低對額外電路的需求,減少元件數量與成本
  • 全面的保障和監測功能
    • 保護自身及負載,確保系統穩定性和恢復力,並最大化正常運作時間
應用
  • 微控制器
  • 顯示卡
  • 系統保護
  • 電源管理
  • 熱抽換裝置和周邊裝置連接埠
  • 手持式裝置
  • 工業設備
  • 網路基礎設施
  • 閘道器
  • 固態硬碟
  • 嵌入式系統
  • 筆記型電腦和平板電腦
  • 企業級伺服器和儲存空間

DML30x Smart Load Switches

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發佈日期: 2024-06-10