DX-M1 M.2 AI 加速模組

DEEPX 模組提供超高效率的 AI 加速,效能高達 25 TOPS

DEEPX DX-M1 M.2 AI 加速模組的圖片 (按此放大)DEEPX DX-M1 M.2 模組將伺服器級的 AI 推論技術直接帶入邊緣設備。此模組僅需 1 W 至 5 W 即可提供 25 TOPS 的效能,效能效率 (FPS/W) 比 GPGPU 高 20 倍,同時維持 GPU 級 AI 準確度。

此模組具備卓越的熱效率,能在資源有限的環境中提供最佳效能,且不會發生降頻。從 TCO 角度來看,與 GPGPU 解決方案相比,它可將電力成本降低 94%,使部署既可靠又高成本效益。

標準 M.2 介面為各個運算平台 (諸如 SBC、SoM、工業 PC) 提供卓越的多功能性。這消除了對雲端的依賴,並使高效能 AI 在各種硬體生態系統中普及應用。

軟體存取:DXNN® SDK 可於 https://github.com/DEEPX-AI 下載。欲使用編譯功能,DX-M1 M.2 模組客戶必須透過電子郵件聯絡 sales@deepx.ai 並提供產品序號,以註冊 DEEPX 開發人員入口網站。

技術支援:為提供全面的技術支援、專業工程協助、模型最佳化服務,DX TechBridge 計畫可透過 sales@deepx.ai 申請,這是一項完整的支援方案,從初期原型到大規模生產,全程推動 AI 創新。

特點
  • AI 效能:25 TOPS,功耗 1 W 至 5 W
  • 記憶體:4 GB LPDDR5 (2 GB x 2 顆) + 1G 位元 NAND 快閃記憶體儲存
  • 尺寸:M.2 2280 M-Key (22 mm x 80 mm x 4.1 mm)
  • 介面:PCIe Gen.3 x4,支援通用主機相容性 (x86、ARM)
  • 工作溫度:-25°C 至 +85°C (降頻)、-25°C 至 +65°C (非降頻)
  • 軟體支援:相容於 TensorFlow、PyTorch、ONNX、Keras 框架

應用

  • 機器人技術:自主機器人系統,應用於臉部辨識、姿勢偵測、多重 AI 處理
  • 智慧工廠:AI 驅動的物流分類自動化、起重機自動化、安全監控、品質控制
  • AI 電腦:邊緣文件處理、多語言文字辨識、工業自動化、即時 OCR 系統
  • 智慧攝影機:用於場景分析、人口統計洞察、威脅偵測的智慧監視平台
  • AI 網路:邊緣運算解決方案、遠端監控硬體、工業物聯網連接、蜂巢式 AI 應用
  • 智慧城市:VMS 與 AI 模型整合,用於物體偵測、人群估算、周邊安全、交通管理

DX-M1 M.2 AI Acceleration Module

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發佈日期: 2025-10-20