適合高溫應用的風扇散熱片

CTS Electronic Components, Inc. 針對高溫應用和其電子元件方案產品組合推出新款風扇散熱片。 新款風扇散熱器能針對散發高熱能的裝置維持優異的散熱效果。 CTS 的風扇散熱器提供多種覆蓋區和鰭片高度，因此適用於多種升溫應用，例如元件測試、預燒、高密度伺服器、高速運算和視訊，並可用於系統氣流受限的區域。

FHL 系列整合式風扇散熱片的獨特設計能將熱從高溫元件中吸收並分散，關鍵特點包含 -10°C 至 90°C 的工作溫度範圍， 90°C 的計算 MTTF：86,858 小時（GEM、90% 置信度）和多種封裝尺寸，能最佳符合應用。 熱阻值範圍介於 4.07°C/W 至最低 2.52°C/W。

FHE 系列整合式風扇散熱片的獨特設計能將熱從高溫元件中吸收並分散，關鍵特點包含 -10°C 至 90°C 的工作溫度範圍， 90°C 的計算 MTTF：86,858 小時（GEM、90% 置信度）和薄型，能符合空間受限的應用。 熱阻值範圍介於 1.75°C/W 至最低 1.19°C/W。

FHP 系列整合式風扇散熱片的獨特設計能將熱從高溫元件中吸收並分散，關鍵特點包含 -10°C 至 90°C 的工作溫度範圍， 90°C 的計算 MTTF：86,858 小時（GEM、90% 置信度）和薄型，能符合空間受限的應用。 熱阻值範圍介於 3.35°C/W 至最低 1.95°C/W。

FEX 系列整合式風扇散熱片的獨特設計能將熱從高溫元件中吸收並分散，關鍵特點包含 -10°C 至 90°C 的工作溫度範圍， 90°C 的計算 MTTF：86,858 小時（GEM、90% 置信度）和薄型，能符合空間受限的應用。