Z4GP2 系列薄型扁平晶片橋式整流器

Comchip 的 Z4GP2 系列橋式整流器二極體具有 2.0 A 順向電流以及 600 V、800 V 或 1000 V 的逆向電壓。表面黏著式 ABS/Z4 封裝採用無引線、薄型設計，非常適合高速表面黏著製程。 此元件比傳統 ABS 封裝的厚度薄 14%，並可直接取代 ABS 覆蓋區樣式。 Z4GP2 系列具備低功率損耗、高效率以及高電流處理能力。 此零件符合 REACH 與 RoHS 指令且和不含鹵素和鉛。 ABS/Z4 封裝中 (5.8 x 5.3 x 1.2 mm) 含有一個 2 A 玻璃鈍化整流器晶片 (GPRC)，能提供穩定且低位準的逆向電流，可降低熱漂移。 GPRC 具有 -55 至 +175°C 的寬廣工作接面溫度範圍，並且搭配高散熱效能封裝，因此 Z4GP2 橋式整流器能比標準 2 A 橋式整流器的效率更高。 ABS/Z4 封裝符合 UL 94V-0 耐燃等級。 端子採用霧面錫電鍍並可依據 MIL-STD-750 之 2026 方法進行焊接。 高溫焊接保證：250°C / 10 秒