CDBZ31060-HF 肖特基能障整流器

Comchip 的新款肖特基整流器 CDBZ31060-HF 具有 10 A 順向電流和 60 V 逆向電壓。此表面黏著式 TO-277/Z3 封裝採用無引線、薄型設計，因此非常適合高速表面黏著製程。 也適合 TO-277A/B 和 SMPC 封裝的焊墊線路。 CDBZ31060-HF 具有低功率耗散和高效率的特點。 此零件符合 REACH 與 RoHS 指令且不含鹵素和鉛。 CDBZ31060-HF 尺寸為 6.5 x 4.0 x 1.2 mm，內含 10 A 60 V 肖特基能障整流器晶片，可提供介於 -55 至 +150°C 的工作接面溫度。 TO-277/Z3/SMPC 封裝符合 UL 94V-0 耐燃等級。 端子採用霧面錫電鍍並可依據 MIL-STD-750 之 2026 方法進行焊接。 高溫焊接保證：250°C / 10 秒