SMDAL 鋁焊膏

Chip Quik 的 SMDAL 鋁焊膏採用錫／銀金屬合金 (Sn96.5/Ag3.5)，結合強大的水溶性合成焊劑，可接合鋁質散熱片、鋁製支架，以及鋁質機械特點，用於印刷電路板、銅纜、黃銅，以及鍍錫的元件。水溶性焊劑必須在加熱後洗去，但可輕鬆使用 +60°C (+140°F) 的熱水或異丙醇除去。錫／銀金屬合金為 T3 目數，粒子尺寸為 25 μm 至 45 μm，因此非常適合大多數的塗佈應用及大多數印刷應用。此鋁焊膏能亦可用來焊接鋁至鋁。

Chip Quik 的 SMDAL 鋁焊膏熔點為 +221°C (+430°F)，且 Chip Quik 建議達到的最低迴流焊接溫度為 +249°C (+480°F)，以確保合金的完整迴流焊接。此外，若使用質量較高的金屬零件，則需要更長的持溫時間，確保所有金屬零件達到足夠的溫度以便讓焊膏能在期間完整迴流。針對超大的金屬體，採用熱風槍或噴燈能提供最佳熱源。然而，若使用高能量熱源，例如熱風槍或噴燈，請務必使用具有散熱屏蔽或迴流／接上散熱片和支架元件的柱狀組件，以保護敏感的電子元件，避免矽元件受損。

SMDAL 鋁焊膏符合 REACH、衝突礦產，以及 RoHS 指令。