Chip Quik Inc

小直徑錫球

Chip Quik® 錫球，提供小至 0.008" (0.2 mm) 的直徑

Chip Quik 的小直徑錫球圖片Chip Quik 的小直徑錫球系列產品提供精密的 Sn63/Pb37 和 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 合金 BGA 焊球，直徑小至 0.008" (0.2 mm)。這些小直徑錫球採用全新材料製成，符合或超越打造或維修 BGA 封裝的標準。

所有小直徑錫球都提供 25,000 和 250,000 數量封裝，能輕鬆進行因應小型和大型 BGA 除錫植球與製造作業。

發佈日期： 2018-10-23