口袋包裝焊線

Chip Quik 的口袋包裝焊線提供五種不同的合金，包括 SMDSW (Sn63/Pb37)、SMD2SW (Sn60/Pb40)、SMD3SW (Sn62/Pb36/Ag2)、SMDSWLF (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)、SMD2SWLF (Sn99.3/Cu0.7)。其中三種含鉛合金，提供線直徑為 0.020" (0.5 mm) 和 0.031"(0.8 mm) 的口袋包裝。無鉛的合金，則提供三種線直徑的口袋包裝：0.015" (0.38 mm)、0.020" (0.5 mm)、0.031" (0.8 mm)。

所有這些 Chip Quik 口袋包裝都包含連續的焊線繞線，饋入端蓋的孔洞，維持焊線固定，並可防止任何意外的解繞或消耗。可從端蓋的孔洞拉出精準長度的焊線。用完口袋包裝後，只需將未使用的突出部分折過管子的邊緣，即可在下一次工作中立即可用。

所有的十二款口袋包裝使用免清洗可水洗 Chip Quik 焊線，具有 2.2% 合成焊劑核心。焊接完成後，透明、非腐蝕性、非導電殘留物可無限期留在電路組件上。殘留物為可水洗，可使用 +60°C (+140°F) 熱水或異丙醇清洗。所有這些口袋包裝焊線為無鹵素，符合 RoHS II 和 REACH。