Henkel LOCTITE® Bergquist®

SIL PAD® TSP 3500

Bergquist 的這款矽氧彈性體經過精心配製，可將介電和散熱效能最大化

Bergquist 的 SIL PAD® TSP 3500 的圖片Bergquist 的 SIL PAD TSP 3500 (舊稱 SIL PAD® 2000) 是一款電氣絕緣、高效能、導熱介面材料，專為要求度高的應用而設計。TSP 3500 是一款矽氧彈性體，經過精心配製用來將填充料／黏合劑基體的介電和散熱效能最大化。結果就是一款合於標準的材料，非常適合具有挑戰性的環境。

特點
  • 熱阻：+0.33°C，單位為 ^2/W (50 psi 時)
  • 高熱傳導性：3.5 W/m-K
  • 高可靠度電氣絕緣體
  • 片材成型與模切零件
  • 有或沒有感壓膠
應用
  • 電源供應器
  • 馬達控制
  • 功率半導體
  • 航太
  • 航空電子

SIL PAD® TSP 3500

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期： 2024-04-11