超軟性 Gap Pad® VO

超共形導熱材料,適用於填入氣隙

Bergquist 的超軟性 Gap Pad® VO 影像 Bergquist 的 Gap Pad® VO 是符合成本效益的導熱介面。 此材料是填充導熱聚合物,採用橡膠塗層的玻璃纖維載體,因此可輕鬆進行材料處理。 Gap Pad VO 的軟性本質能讓墊片填入 PC 板和散熱片或金屬底盤之間的氣隙。

間隙墊片初始厚度減去撓度值,即可得到最終厚度。 間隙墊片的最終厚度將會決定熱阻。

特點

  • 熱傳導率:1.0 W/m-K
  • 高順應性、低硬度
  • 「類凝膠」模數
  • 專為低應力應用所設計
  • 耐穿孔、剪、撕裂

應用

  • 電信
  • 電腦與週邊裝置
  • 電源轉換
  • 熱生成半導體或磁性元件與散熱片之間
  • 需將熱傳輸到框架、底盤,或其他類型均熱片的區域

Gap Pad VO Ultra Soft

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發佈日期: 2013-10-07