HC 5.0 間隙墊片

Bergquist 的 HC 5.0 間隙墊片是柔軟且服貼的間隙填補材質，熱傳導率為 5.0 W/m-K，提供優異的熱效能，並具有極低的壓縮應力。 採用低模數與獨特的填充料封裝，因此非常適合進行板組裝時需最少元件或最低應力，卻需要介面間有高熱傳遞與極低熱阻的應用。 HC 5.0 間隙墊片是新一代高服貼、超柔軟間隙填補材料，可達到優異的介接和浸透，即使是粗糙的表面或拓撲，可確保在零件和散熱片上具有一致的材料覆蓋，達到最大效能。

此產品為高服貼材料，並且在組裝及功率與熱循環期間具有低搖變應力，因此能降低對焊接互連元件可能造成的損害。 相較於前代材料，HC 5.0 間隙墊片更容易處理，並具有提升的介電常數、體積電阻率，以及熱阻抗效能。 HC 5.0 間隙墊片的兩側提供自然黏性，不含熱阻礙黏膠層，並提供多種厚度，介於 0.508 mm 至 3.175 mm。 TIM 間隙墊片經玻璃纖維強化，可抵抗剪力和撕裂，也具有高耐用性。