3 mm 板對板互連元件

Amphenol SV Microwave 的 3 mm 產品系列,非常適合高密度堆疊以及高密度多重連接埠應用

Amphenol SV Microwave 的 3 MM 板對板互連元件圖片Amphenol SV Microwave 的 3 mm 同軸板間距 PCB 互連元件系列,能達到現今市面上任何板對板高頻同軸連接系統的最低堆疊高度 (3 mm)。此元件非常適合高密度堆疊以及高密度多重連接埠應用。此外,此系列的安裝選項包括含或不含焊接。

特點
  • 3 mm 板對板間距
  • 0.150" 鄰近連接器之間最小間距
  • DC 至 40 GHz
  • 低施力、免焊式安裝,不會損害 PCB
  • 高密度堆疊的 PCB 應用
  • 輕鬆進行組裝,免焊式設計能降低產出與組裝時間
  • 市面上板對板高頻同軸連接系統的最低堆疊高度 (3 mm)
  • 嵌入式運算應用
應用
  • 嵌入式運算
  • 高密度堆疊 PCB 應用
  • 高密度多重連接埠應用

3 mm Board-to-Board Interconnects

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期: 2018-05-10