Amphenol PCD

QPL 複合材料電鍍的 EMI RFI 屏蔽式編織型背殼

Amphenol PCD 這款編織型背殼適用於注重重量的應用

Amphenol PCD QPL 複合材料電鍍的 EMI/RFI 屏蔽式編織型背殼的圖片這款複合材料背殼是 Amphenol PCD QPL 的延伸產品。這些背殼專為需要減輕重量和 EMI/RFI 屏蔽的應用而設計，例如 Comair。金屬背殼本質上容易受到腐蝕，而複合材料背殼在這種環境中表現要好得多。Amphenol 這款複合材料背殼適用於 EMI 應用，並提供卓越的防拉强度。

特點
  • 複合材料，重量減輕
  • 電鍍和非電鍍選項
  • 預先屏蔽處理的防拉能力
  • EMI/RFI 屏蔽
  • 符合 AS85049 標準
  • 可與 MIL-DTL-38999 系列 III 連接器配接
應用
  • 商業、軍事航太
  • 飛機電源和訊號
  • 航空電子和儀器儀表
  • IFEC 和座位
  • 通訊
  • 旋翼機／直升機
  • 海軍／艦載
  • 太空
  • 無人機

QPL Composite-Plated EMI RFI Shield Braided Backshells

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期： 2024-10-04