Amphenol PCD

QPL 複合鍍層帶鎖背殼

Amphenol PCD QPL 複合鍍層帶鎖背殼非常適合對重量敏感的應用

Amphenol PCD QPL 複合鍍層帶鎖背殼的圖片鍍有 Amphenol PCD QPL 複合材料的帶鎖背殼深受 Comair 等追求低重量的應用的歡迎。金屬背殼天然容易腐蝕，但複合背殼在這些條件下表現得更好。Amphenol 複合材料背殼具有出色的防拉功能，適用於 EMI 應用。

特點
  • 複合材料，重量減輕
  • 電鍍和非電鍍選項
  • 由獨立機制提供防拉和密封功能
  • EMI/RFI 屏蔽
  • 符合 AS85049 標準
  • 可與 MIL-DTL-38999 系列 III 連接器配接
應用
  • 非常適合需要頻繁操作的應用
  • 商業、軍事航太
  • 飛機電源和訊號
  • 航空電子和儀器儀表
  • IFEC 和座位
  • 通訊
  • 旋翼機／直升機
  • 海軍／艦載
  • 太空
  • 無人機

QPL Composite Plated Bandlock Backshells

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發佈日期： 2024-09-17