Hi-Contact™ 管式液體散熱板

Boyd 的 Hi-Contact™ 管式液體散熱板具有無接點的連續管道，壓合入鋁質擠型板。 此流程中採用的專利幾何結構可確保管對板和管對元件有最多接觸，進而降低三者之間的接觸抵抗。 為了進一步提升效能，在接點施加熱環氧樹脂，為管和板之間提供無間隙的熱介面。

液體散熱板主要使用的工業領域包含 IGBT 散熱、馬達驅動、電源反轉和整流、醫療（RF 元件和液體傳輸），以及燃料電池和電池散熱。 亦可用於電腦和網路設備散熱中。 有鑑於液體散熱較空氣散熱的效率為高，加上封裝密度的提升，液體散熱可達到更低的設備運作成本，因此正快速成長。