網路研討會 – 穩固貼合：為您的電子設計選擇合適的貼合解決方案

要在今天設計未來的裝置並不容易。使用正確的貼合解決方案克服裝置的設計難題，就可在衝擊或摔落時提供保護，並針對低表面能的基板提高防水性或貼合度。3M 的材料科學有助於您的貼合設計成真，包括複雜的型式，以及各種尺寸和形狀的曲面設計。

無論是穿戴式、智慧家庭裝置，或是智慧型手機中的蓋板玻璃貼合，3M 的資深應用開發專員 Dennis Ngo 和應用工程專員 Peter Roman 都將在本次網路研討會中，一同探討各種貼合主題，包括從超薄型壓敏膠 (PSA) 到結構強度黏著劑，以及兩者之間的各式產品。此外也會探討如何以日積月累的材料科學專業提供建模和模擬能力，藉此突破設計界限，建構新一代的創新裝置。

此網路研討會為時一小時，亞太地區與會者的場次在 2024 年 3 月 20 日 (三) 上午 8 點 (美中時間) 舉辦，美洲與 EMEA 地區場次則於上午 10 點開始。即使您無法參與直播，也請務必報名，以便我們在會議結束後向您發送影片連結。

在此報名：https://event.on24.com/wcc/r/4505799/11CB7294B0DB15C78B9A868118AF3E6A/5291363?partnerref=blog