網路研討會 - 使用 Wolfspeed 功率模組擴大碳化矽的優勢

寬能隙 (WBG) 半導體的運用隨著電動車等應用的起飛而越來越廣泛。特別是碳化矽 (SiC) 更是 Wolfspeed 功率模組中的焦點。即便他們看見這項技術的明顯優勢，但也聽到一些相關的常見誤解。為了澄清謠言，並進一步針對旗下功率模組的優勢提供更多資訊，他們將與 DigiKey 合作，在 2023 年 6 月 15 日上午 11 點 (美中時間) 舉辦一場網路研討會。

在網路研討會期間，Wolfspeed 全球通路技術經理 Nick Powers 將介紹如何維護模組內的拓撲，瞭解多種熱管理技術和系統組裝的簡化。若您無法參加網路研討會直播，也請報名，會後將可收到錄影資訊。

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