網路研討會 – 被動元件堆疊產品線

設計高效率電路時，電容技術是關鍵角色。Kyocera-AVX Components 堆疊其所有電容技術，將創新提升到新的境界。您可能會想：為什麼不製造一個更大的電容就好了呢？Kyocera-AVX 的首席技術應用工程師 Daniel West 將在本研討會中回答這個問題，深入探討堆疊電容設計的優點、應用、局限。

堆疊電容不僅與尺寸有關，更可以提高效能、可靠性、設計靈活性。較大的單一電容通常會帶來一些挑戰，例如電感增加、熱問題、機械應力。透過堆疊，Kyocera-AVX 可在緊湊的覆蓋區內達到更高的電容值，提高電氣效能，並且增強設計靈活性。

本研討會涵蓋內容

• 選擇合適的技術：瞭解如何針對應用使用合適的陶瓷、鉭、薄膜電容或超級電容技術。
• Kyocera-AVX 製造能力：探索 Kyocera-AVX 如何突破電容設計和生產的界限。
• 透過堆疊減輕重量：明白大型堆疊電容如何減輕電路的整體重量。
• 限制與客製化解決方案：探索堆疊的實際限制，以及何時需要採用客製化解決方案。

跨產業應用

從航太到汽車和工業電子，堆疊式電容讓工程師無須折衷即可滿足嚴格的尺寸、重量、效能要求。

敬邀您參加本次內容深入的網路研討會，獲取相關知識，在您的下一個設計中針對電容技術做出明智的決策。

時間：2026 年 2 月 25 日星期三，上午 11:00 (美中標準時間)

長度：1 小時

在此報名參加，或在活動結束後隨時取得完整錄影：

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