半導體供應來源變化不定,購料講求智慧
業界人士都知道半導體對現代世界扮演關鍵的角色,範圍跨足電腦、智慧型手機和今日的汽車領域,甚至連離散型環境感測應用有都受到其影響。人們漸漸意識到半導體的重要性,以及單一來源對供應鏈安全性的危險之處,因此紛紛在許多地點設立新的精密半導體製造廠,美國、歐洲、印度、越南和泰國皆在其列。
同時美國商務部發佈一項裁決,旨在防止中國和其他被視為國安威脅之國家獲得美國的資助而受益。1 然而其影響性需要一段時間才能發酵,但這必定會成為尋源決策時的考慮因素。
由於製造業狀況起伏不定,OEM 必須密切監測自家供應鏈以防採購計畫出現漏洞,並確保兼具高恢復力和多元性以免產線停擺。
成長空間
市場研究專家指出,全球半導體市場未來十年將穩步成長。Precedence Research 表示,2022 年全球半導體市場規模達 5,918 億美元,2032 年將成長至 18,837 億美元 (圖 1)。2 2022 年,網路和通訊市佔率約為三分之一,資料處理市佔率為 30%。
這波成長可歸因於全球消費性電子產品日益普及,且人工智慧 (AI)、機器學習 (ML)、物聯網 (IoT) 和無線通訊元件的銷量有所成長。另一個原因是美國、加拿大、印度和其他地區的政府鼎力相助,以此吸引半導體製造商。
圖 1:全球半導體市場將穩步成長,未來十年,年複合成長率每年都將稍微超出 12%。(圖片來源:Precedence Research)
鞏固穩定性
近年來,各種因素都突顯出半導體供應鏈相對脆弱。對斷貨或至少對斷貨的可能性做出盤算,可能成為新常態。
半導體供應鏈細密而複雜,導致供需面不斷被半導體製造商的決策所牽動。商業諮詢公司 EY 列出了半導體製造的各個階段,這些階段都可能對買家造成影響:3
1:設計:設計人員在半導體中實作功能和效能規格。
2:製造:半導體原料和元件的製造,包括晶圓、光罩與封裝。此流程包含在晶圓上形成電路,以及晶圓切割、封裝與測試。
3:銷售:提供半導體產品和服務。
4:成品:將製造商的半導體用於各種終端產品中。
複雜的原因是半導體價值鏈經常橫跨全球各地:在甲地設計,乙地製造矽原料,後端製程則在丙地進行。在新地點設立現代化製造設施前,必須先瞭解新的環境。例如,材料法規可能有所不同。關稅和稅收,將因存貨地點和供需變化的模式而異。至少在初期階段可能需要更多的技能或知識的人才,因而導致人才短缺的情形。
晶片製造商面臨製作出正確的產品組合,以便使業務成果盡善盡美。從最小的晶圓到最先進的晶片封裝,新工作往往將重點擺在最新的技術上。但客戶如果需要傳統製程的舊式技術或只需要少量的高可靠性晶片,則將會面臨挑戰。為了供應鏈彈性而採多方來源或簡易的再設計流程與客製化之間難以兩全,因此晶片規格需客製化的客戶也將面臨挑戰。
開發熱點
未來幾年還會開闢新的潛在供應來源。同時,向最新技術靠攏可能會導致更多主流產品陷入短缺。
美國、墨西哥和加拿大今年稍早宣佈,三國將與產業籌辦「史上第一場三邊半導體論壇,旨在調整政府政策並增加對北美半導體供應鏈的投資。」4 同時,印尼與菲律賓正基於「印太經濟繁榮架構」(IPEF),邀請半導體產業做出投資。5 當然,包括中國和馬來西亞在內的傳統領導者也會持續積極招攬新的投資。
尋源組織必須與經銷和供應夥伴密切合作,確保主流和長期供應的產品不斷貨,並為最新的技術考量新的根據地。
雖然新供應來源需要一段時間才能上軌道,但五年後,半導體製造業的狀況可望截然不同。創新型組織將持續關注半導體供應鏈以降低風險,並使這些新來源發揮最大的潛力。半導體製造市場顯然將進入波瀾起伏的變動期。
參考資料:

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