防潮袋 (MBB) 與 ESD 控制

雖然 ESD 防護與防潮之間沒有直接相關，但許多裝置與元件皆需要這兩種防護。Statshield 防潮袋 (MBB) 的設計可保護袋中內容物，不受潮濕及 ESD 事件的影響。MBB 能在內容物的周圍形成法拉第籠，可保護易受 ESD 影響的元件；並利用能控制水汽穿透率 (MVTR) 的特殊薄膜層，避免內容物受潮。除了防潮袋以外，還必須使用乾燥劑包和濕度指示卡，才能有效達到防潮效果。防潮袋必須利用真空密封器進行熱封，才能除去包裝內的「潮濕空氣」。

(圖片來源：Desco)

大部分的濕敏元件 (MSD) 製造商都會指定其產品的存放方式和出貨方式等等。但 IPC/JEDEC J-STD-033B 標準針對濕敏／迴焊敏感式 SMD 封裝，制訂車間壽命暴露程度的統一標準，並且規定處理、包裝與出貨方式，以免產品因濕氣／迴焊問題而出現故障。ESD 手冊 ESD TR20.20 在 5.4.3.2.2「溫度」一節中提及 MBB 的重要性。

「雖然只有特殊的材質和結構才能控制包裝的內部溫度，但在運送電子零件時將可能的溫度暴露納入考量也很重要。若環境具有高濕度，就務必考慮包裝內部會發生的情況。如果溫度會再包裝內部環境的露點間徘徊變化，就有可能會發生凝結。包裝內應放置乾燥劑，或是在密封過程中將包裝內的空氣排空。包裝本身需達到低 WVTR。」

進一步瞭解如何使用MBB：

表面黏著元件

表面黏著元件 (SMD) 會吸收濕氣，然後在迴焊作業中，溫度會急遽上升，導致濕氣膨脹讓內部包裝接面脫層，又稱為「爆米花化」。結果會造成電路板組件無法通過測試，或在實際使用時提早失效。如需 SMD 和濕氣敏感度的更多資訊，請參閱下列文章：

• 濕敏表面黏著元件
• (SMD) 的搬運和處理準則 – 高濕敏元件的處理 – 低濕度圍堵與烘烤時程的分析

無鉛焊料

無鉛焊料的引進讓問題加遽，因為需要達到更高的迴焊溫度。www.circuitnet.com 最近刊登一篇文章名為「濕敏 PCB 的處理程序」，當中詳細說明一些新的風險。

PCB 層壓板

濕氣問題不再只是 SMD 的專屬問題，也會出現在 PCB 層壓板本身。PCB 層壓板內的濕氣會導致脫層問題。如需進一步瞭解 PCB 層壓板的濕氣考量，請參閱 Ray Prasad 在 SMTonline.com 發表的文章：無鉛組件 PCB 板件的濕氣敏感度考量