如何利用助焊劑協助進行焊接

(圖片來源:MG Chemicals)

助焊劑是專為在焊接期間順便清除中度髒汙或氧化表面而打造的物質。有些焊料具有包藥焊線。助焊劑比焊料本身的熔點更低,因此可在表面上流動,清除表面上的污染物。這就是需要助焊劑的最大因素,但有時候焊料並沒有包藥焊線,因此往往需要更多的助焊劑。

若需要助焊劑,就在焊墊上少量塗抹,然後再進行焊接。如此即可達到表面清潔。焊接點成形後,即可依照製造商的指示清除助焊劑。清除方法需視使用的助焊劑而定。

助焊劑提供多種不同的成分,包括免清洗水溶性松香活化等成分,如字面所示。免清洗款式採用添加劑,可在焊接過程中燃盡,僅留下些微甚至沒有殘留物。水溶性款式的添加劑僅需使用少許清水即可輕易清除。松香活化款式的添加劑會留下黏性殘留物,需要使用除焊劑擦拭酒精等清潔溶劑才可清除。務必清除殘留物,才可避免長時間腐蝕。

焊接時,若焊料沒有如常流動,或焊接點不美觀或不乾淨,則可嘗試使用助焊劑。有時,這就是讓流程更加輕鬆快速的必備工具。

關於作者

Image of Ashley Awalt

Ashley Awalt 自 2011 年加入 DigiKey 後就開始擔任應用工程技術人員。她透過 DigiKey 獎學金計畫,自北地社區暨技術學院取得電子技術和自動化系統領域的應用科學副學士學位。她目前的職位是協助建立特別的技術專案,記錄流程,最後再參與專案的影片媒體製作。Ashley 在閒暇時間喜歡...喔,等等,當你當媽了,還有閒暇時間嗎?

More posts by Ashley Awalt
 TechForum

Have questions or comments? Continue the conversation on TechForum, Digi-Key's online community and technical resource.

Visit TechForum