EDATEC 兩款Raspberry Pi 5 SBC用的無風扇 CNC 機箱

Raspberry Pi 5 SBC 與前一代 Raspberry Pi 4，在效能上有大幅增進。然而，若要在大負載下達到最佳效能，就需要主動散熱，這通常可由官方解決方案提供，例如主動散熱器或配有風扇的機箱。然而，目前明顯缺乏專門為最新 Raspberry Pi 單板電腦設計的官方無風扇機箱。

為了滿足這個需求，EDATEC 推出了兩款專為 Raspberry Pi 5 SBC 量身打造的創新無風扇機箱。第一款是 ED-Pi5Case-B (圖 1 左側)，其特點是薄型和封閉式設計。第二款是 ED-Pi5Case-O (圖 1 右側)；這是一個開放式機箱，在 Raspberry Pi 5 的頂端和底部有兩個策略性定位的散熱器。EDATEC 的目標式為使用者提供高效的被動式散熱解決方案，在不需要主動式散熱機制的前提下發揮 Raspberry Pi 5 的最佳效能。

圖 1：ED-Pi5Case-B (左) 和 ED-Pi5Case-O (右)。(圖片來源：EDATEC)

這兩款無風扇機箱均採用 CNC 銑削鋁材製成，並提供光滑的銀色或黑色飾面，可順暢取用 Raspberry Pi 5 的所有連接埠和主要介面，包括 GPIO 排針座、MIPI 連接器、PCIe FPC 連接器和 PoE 排針座。需要注意的是，雖然密閉式機殼會限制對電池和 UART 連接器的取用，且兩款機箱都會擋住風扇連接器，但在典型使用場景中，預計不會構成任何問題。

EDATEC 表示，ED-Pi5Case-B 無風扇機箱重 178 g，此設計可有效將溫度降低 20 至 25°C，令人印象深刻。更輕的 ED-Pi5Case-O 散熱解決方案，僅重 130 g，號稱可達到最多 15°C 的降溫 (該公司提供的溫度表位於本文末)。這兩個機箱都包括三個散熱墊，皆採用策略性定位，可覆蓋 Broadcom BCM2712 CPU、無線模組和 PMIC，可配合 Raspberry Pi 5 主動散熱器的配置。此外，基板底部會塗導熱矽膏，以增進散熱效果 (圖 2)。

圖 2：ED-Pi5Case-B 和 ED-Pi5Case-O 機殼都含有三個散熱墊，採策略性定位，可覆蓋 CPU、無線模組和 PMIC。(圖片來源：EDATEC)

右上角有個獨立的黑色塑膠視窗，有利於在封閉式機箱設計中達到無線連線。該公司強調，此特點可增強 WiFi 和藍牙連線，並在行銷材料中宣稱，該機箱「享有強大的 WiFi 和藍牙連線，並由半透明的無線功能視窗增強，可確保與裝置順利通訊。」值得注意的是，此特點是封閉式設計獨享，因為開放式機箱不需要這類視窗 (圖 3)。

圖 3：ED-Pi5Case-B (上) 和 ED-Pi5Case-O (下)。(圖片來源：EDATEC)

EDATEC 主要服務專注在客製化設計服務的商業客戶，現在透過 DigiKey 供應 ED-Pi5Case-B 和 ED-PiCase-O，可將產品供應範圍拓展到個人客戶。這些機箱的價格分別為 18 和 10 美元 (在本文發佈時)，可在此購買。

如有興趣瞭解更完整的資訊，可以參考對應的產品頁面。在我們的要求下，EDATEC 在 Raspberry Pi 5 裸板上使用「stress -c 4」命令進行了壓力測試，首先未用機箱，接著在 ED-PiCase-O 開放式機箱上測試，最後再裝入 ED-Pi5Case-B 機殼中。測試後的 CPU 頻率和溫度表如下。所有測試均在攝氏 30 度的環境溫度中進行。

圖 4：Raspberry Pi 5 裸板壓力測試。(圖片來源：EDATEC)

圖 4 備註：在 30°C 下執行 CPU 裸板壓力測試。五分鐘後，溫度達到 85°C，此時裝置開始出現降頻。CPU 頻率從 2400 MHz 的高點下降到 1400 MHz 的低點，然後溫度下降，頻率再次回升到 2200 MHz 左右。但是，隨著 CPU 溫度再次升高，頻率又下降到 1400 MHz。這種頻率波動非常頻繁。

Raspberry Pi 5 搭配 EDATEC 無風扇開放式機箱的圖片。(圖片來源：EDATEC)

圖 5 備註：在 30°C 下進行的壓力測試顯示，搭配開放式機殼的裝置，CPU 會更緩慢上升，最終穩定保持在 80°C 左右。在整個測試過程中，CPU 一直保持全速運作。

圖 6：Raspberry Pi 5 搭配 EDATEC 無風扇 CNC 機殼。(圖片來源：EDATEC)

圖 6 備註：在 30°C 的環境中，壓力測試發現，搭配 CNC 機箱的裝置，CPU 溫度會在 1 小時後穩定維持在 64°C 左右。CPU 能在整個測試過程中保持全速運作。