TE Connectivity 的 ECONIDUR 鍍層技術

TE Connectivity 的 ECONIDUR 鍍層是突破性的連接器觸點解決方案，結合了高效能與永續性。這種創新的鍍層採用複雜的堆疊結構形成鎳磷 (NiP) 層，以取代傳統的貴金屬。如此便可提供工程師期望的同樣可靠效能，且不會造成環境負擔。

ECONIDUR 鍍層觸點的設計可用於高壓力環境、工業控制系統、驅動技術及高速訊號傳輸配置，其必須在數 Gbit/s 傳輸率下維持訊號完整性。這些連接器對振動、輕微摩擦或腐蝕情況也具有耐受性。串起永續性與工業實力。TE Connectivity 於 2025 年 7 月推出 ECONIDUR，並在不犧牲可靠性的情況下顯著降低二氧化碳排放。不僅展現智慧材料工藝可在不妥協的情況下減少排放，更可符合業界的效能要求和企業永續目標。

這項技術非常新穎，TE Connectivity 很快會推出採用此鍍層的 ERNI SMC 連接器與 ERNI MicroSpeed 連接器系列。這些產品將採用新的零件編號，以免與此系列中現有的零件編號混淆。對於何時會有更多連接器系列加入 ECONIDUR 產品組合，目前尚無確切日期，但 TE 在網路研討會中表示，很快就會推出。TE Connectivity 也將在日後展覽中展示 ECONIDUR 鍍層技術，歡迎蒞臨其攤位親自瞭解。

ECONIDUR 觸點具有精心設計的 NiP 鍍層，且此鍍層以複雜的堆疊配置組成 (圖 1)。此配置是促成高品質與卓越效能的關鍵。

圖 1：ECONIDUR 觸點採用精心設計的 NiP 鍍層，其以複雜的堆疊配置組成。(圖片來源：TE Connectivity)

總結來說，ECONIDUR 鍍層可彰顯 TE 兼具環保與堅固耐用性的創新承諾。此技術不僅可提供與貴金屬替代品等效的技術特性，又可大幅降低碳足跡，因此是工業連接器邁向更環保、更高效目標的優秀選擇。隨著這項技術整合到更多應用，我相信你將會聽到更多相關資訊。我會繼續關注這項鍍層技術的演進，可能也會在產品發佈後發表另一篇部落格文章。敬致那些持續突破疆界的創新者，以及擁抱新想法而誕生的機會。因為不斷追求更優秀的解決方案，未來將更加光明。

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