美國國內的半導體基礎設施必須努力跟上腳步
近年半導體短缺嚴重,但情況似乎已經緩解,至少目前是這樣,至少某些產品的前置時間正在縮短。與此同時,許多半導體公司由於深知半導體短缺的代價,已在美國加倍建造新的製造廠。可惜這需要幾年的時間,甚至數十年。
半導體登上新聞版面
目前,美國對半導體的需求佔了 34%,卻只供應 14%,但此情況正在改變。2022 年通過的《晶片與科學法案》,將提撥 527 億美元供美國進行半導體的研發、製造與勞動力發展。其中有 390 億美元將用於鼓勵晶片製造,包括 20 億美元用於汽車和國防系統用途的傳統晶片、132 億美元用於研發與勞動力發展、5 億美元用於國際資訊通訊技術安全與半導體供應鏈活動。該法案還針對半導體及相關設備的製造資本支出,提供 25% 投資稅抵免。1
圖 1:區域間的半導體供需情況不平均。目前,半導體的前三大消費國,在總供應上卻敬陪末座。最近,美國的供應比例有所增加,但十年或二十年後,此數字可能會再變動。(圖片來源:McKinsey & Co.)
在這些製造和稅務獎勵的推動下,幾家晶片製造大廠在美國大量投資新的晶圓廠,包括 GlobalFoundaries (紐約州);Intel (亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州);Samsung (德州);TSMC (亞利桑那州);Texas Instruments (德州),以及 Micron (紐約州)。2 投資金額相當可觀。例如,Micron Technology 近日就宣佈在紐約州克萊市 (Clay) 建造巨型晶圓廠,也藉此揭開一系列投資的序幕;該公司預計未來 20 年投資金額將達到 1,000 億美元。此晶圓廠將著重於尖端記憶體晶片,預計在紐約州創造 50,000 個工作機會,其中 9,000 個位於該公司。Micron 表示,來自紐約州的 55 億美元獎勵金以及聯邦資金,是這項投資的關鍵部分。3
從宏觀的角度來看,美國半導體產業協會 (SIA) 已確認全美至少有 46 項新的半導體生態系統專案,包括建造新的半導體製造設施 (晶圓廠),以及現有據點的擴建,還有供應製造所用材料與設備的設施 (圖 2)。
圖 2:美國半導體產業協會已確認全美至少有 46 項新半導體生態系統專案,包括建造新的半導體製造設施 (晶圓廠),以及現有據點的擴建,還有供應製造所用材料與設備的設施。(圖片來源:SIA)
總而言之,根據 SIA 的計算,在美國的企業投資金額會超過 1,800 億美元,並為美國經濟創造超過 20 萬個工作機會,包括與半導體生態系統直接相關的 36,000 個機會。
普遍樂觀
業界明顯呈現樂觀氣氛。根據最近的 KPMG 2023 年全球半導體產業前景報告書顯示,五位半導體高層中就有四位預期其所屬公司將在 2023 年締造更高的營收。5 64% 的受訪者 (比前述稍少) 則預期業界營收普遍會增加。我的解讀是,他們相信自身為企業所規劃的道路,也認為能透過策略性規劃,達到平均成長幅度之上的表現。
報告書指出,全球人才短缺是生態系統面臨的最大問題。此言非虛,美國半導體製造前景可期,該國需加強 STEM 訓練發展,確保有足夠的人才加入行列。根據半導體公司已發佈的計畫,半導體國有化是地緣政治的頭號隱憂,這點也不令人意外。美國晶片法案就是這個轉折的一個例子,但《歐洲晶片法案》也有類似的效應。
美國著重於提高該國的半導體製造實力,雖然這點尚未造成全面性衝擊,但很明顯已經出現一些相當正面的跡象,指出會持續成長及變化。美國在設計上的領導實力已獲得證實,未來五到十年內,業界必須合力扭轉局勢,讓半導體製造能力也達到類似的水準,尤其是新興技術方面。
參考資料:
2: https://www.tomshardware.com/news/new-us-fabs-everything-we-know

Have questions or comments? Continue the conversation on TechForum, Digi-Key's online community and technical resource.
Visit TechForum