使用美國製造的高容量超薄電容以縮減電路板尺寸並加速上市

作者:Bill Giovino

資料提供者:DigiKey 北美編輯群

硬體設計工程師不斷尋求機會來縮減元件的成本、尺寸與重量,同時還要符合甚至超越元件與系統在效率與可靠度上的目標。有個最常用於最佳化且關鍵的元件就是印刷電路板安裝的電容,因為其體積大且用途廣泛。在挑選電容時,可靠性也必須納入考量,因為在極端溫度下,電容容易漏液,且容量會隨時間而降低。此衰退現象可能會導致間歇性電路故障,進而影響系統的效率和可靠性。

雖然電容供應商不斷改進設計以改進能量密度、可靠性和重量,但礙於供應鏈問題導致前置時間拉長,可能無法取得適合應用的最佳零件。

本文將探討濾波器和大容量儲能電容的作用。也會說明如何用單一電容取代其他類型的電容,例如一列表面黏著電容,進而減少電路板元件和電路互連,並且提高整體電路的可靠性。除此之外,也會介紹 Cornell Dubilier Electronics 推出的高可靠性鋁電解電容,其具有薄型和超高能量密度的雙重優勢。由於電容在美國製造,因此可以快速運送到北美生產設施,進而縮短前置時間。

板式安裝電容的可靠性

電解電容的壽命取決於其內部結構在時間推移下的電化學降解速率。由於此衰退現象在典型工作條件下可以預測,因此製造商可以輕易地計算出電容的作用壽命。電容的可靠性其實是衡量電容的實際壽命,在面對結構變化或暴露在極端條件下時,與其預期壽命的接近程度為何。

雖然大電容和小電容的磨損壽命大致相同,但較小的電容則更可靠,因為陽極和陰極表面之間的表面積較小。電容越大,在挑選時就更要注重可靠性,此外也要考量供貨性。在撰寫本文時,電子元件的供應鏈正遭逢問題,包括諸多國際貨運的延宕在內。因此,供貨性和前置時間已成為挑選電子元件時的關鍵條件。

電容不像許多半導體一樣遭受尺寸最佳化的挑戰,因為要縮小電容的尺寸並非單單縮小到更小的製程幾何而已。礙於電容設計的物理特性,電容額定值法拉 (F) 越高,陽極與陰極之間的表面積就越大,因此實體尺寸也就越大。直立式電容 (亦稱為 V-chip) 是節省電路板面積的常見封裝選項,代價就是板高度較高且淨空距離減少,這會影響鄰近元件的封裝選擇。

大型鋁電解電容的安裝位置也會影響可靠性。大型電容會發熱,因此在某些情況下,需要氣流甚至是散熱片。施加的 DC 電壓、漣波電流與極端環境溫度都會導致參數漂移而縮短操作壽命。在規格書所列規格中,電容的有效串聯電阻 (ESR) 通常是第一個會出現偏差的參數。若 ESR 提高,電容會劇烈發熱。若運作過熱,內部結構會崩解,導致陽極與陰極短路,最終發生故障。在極少見情況下,熱能會讓電容乾涸,造成開路。

系統中若發生電容衰退,一開始會出現隨機故障,但在電容短路時,就會迅速演變成系統故障。對於串聯或並聯的電容組來說,這個問題會更加放大;如果一個電容故障,整組電容都會故障。因為電容組的故障率是單一電容的故障率乘以組中的電容數量,因此電容組會降低系統的可靠性。有鑑於此,在高可靠性設計中,並不鼓勵使用電容組,而是偏好使用一個大型電容。

高可靠性、高密度電容

Cornell Dubilier 針對空間受限的高可靠性應用推出 THA 和 THAS Thinpack 鋁電解電容。這些電容針對超高能量密度搭配薄型低高度封裝而設計,具有雷射熔接外殼,可將電解電容密封以免漏液。透過雷射熔接,就不需要大型的末端密封墊片,而絕大多數電解電容都會用此將末端密封。外殼上有個閥門,可讓氣體排出,緩解內部壓力,進而降低膨脹機率。THA 系列厚度為 8.2 mm,THAS 系列厚度為 9 mm。THA 與 THAS 電容的設計可分別在 85°C 與 105°C 下,確保達到 5,000 小時運作。能量密度為 0.9 J/cm3

對許多濾波與馬達控制應用來說,設計人員可使用 THAS131M450AD0C THAS 系列的 130 μF 電容 (圖 1)。此電容的長度為 66.5 mm,寬度僅有 25.4 mm。如上所述,THAS 系列電容厚度僅有 9 mm,因此安裝後的電路板高度也相當低。此系列的額定值為 450 V,適合用於馬達控制應用與緊湊的電源供應器。因為此系列相當薄,也適合用於筆記型電腦或類似的低高度電子產品,因為元件的頭頂空間相當有線。相較於類似電容,此電容亦可直立安裝在電路板上以節省空間。

Cornell Dubilier 的 THAS131M450AD0C 130 µF 電容圖片圖 1:THAS131M450AD0C 130 μF 電容額定值為 450 V,厚度僅有 9 mm,因此適合用於馬達控制與低高度的電路板應用。(圖片來源: Cornell Dubilier)

THAS131M450AD0C 具有 130 μF,可用來取代小型電容組,藉此提升可靠度。THAS131M450AD0C 的 ESR 在 25°C、120 Hz 下為 1.12 Ω,但在 20 kHz 下則降至 0.54 Ω。因為具有低 ESR,因此適合用於切換式電源供應器,其必須將發熱降至最低。在 85°C 下的額定漣波電流額定值為 1.36 A,這對電源來說也相當重要。

THAS131M450AD0C 電容屬於 Cornell Dubilier 的 THAS 產品系列,具有不鏽鋼套管,可提高耐用性。其端子採用 20 AWG,適用於大多數通孔印刷電路板安裝應用。

對於必須短暫儲存電壓的應用來說,設計人員可以轉用 THAS322M050AD0C THAS 系列 3200 μF、50 V 電容。其長度為 66.5 mm,厚度為 9 mm,並採用不鏽鋼套管。在 120 Hz 時 ESR 為 0.05 Ω,但在 20 kHz 時稍微降低至 0.04 Ω。可處理 20 kHz 的 3.48 A 的漣波電流,以及 20 Hz 的 2.90 A 漣波電流。具有低 ESR 與高電流能力,因此適合當作 50 V 超級電容使用,可在主要電源供應器無法供電時,暫時供應電力給小型電路。

如同 Cornell Dubilier 的所有 THAS 電容一樣,THAS322M050AD0C 的頂端也有排氣孔,如圖 2 所示。此排氣孔能讓電容在正常運作下排出氣體,但在高溫下的排氣頻率會增加。排出的氣體是氫氣與廢氣的混合。

Cornell Dubilier 的 THAS322M050AD0C 電容圖片圖 2:THAS322M050AD0C 電容頂端的排氣孔能讓正常運作下累積的內部氣體安全排出。(圖片來源:Cornell Dubilier)

排出內部氣體相當重要,尤其是大容量電容。氫氣與其他氣體會在鋼製外殼內部累積,聚積的壓力會引發故障。若電容排氣不良,內部氣體累積到一個點,電解液就會外漏到電路板,導致其他電子元件短路,甚至導致電容本身爆炸。請注意,在進行電路板的佈局配置時,要確保電容的排氣孔不受阻礙。

為了達到更大電荷容量,Cornell Dubilier 開發出 THA 系列。THA Thnkpack 電容具有鋁套管,厚度為 8.2 mm,比 THAS 稍微薄一些。THA 系列中有一款 4400 μF、50 V 的 THA442M035AC0C。其長度為 53.8 mm,相較於類似電容,可提供超高能量密度。在 120 Hz 下的 ESR 為 0.07 Ω,在 20 kHz 下則為 0.06 Ω,因此適合在電源供應器短暫中斷時,當作小型電子元件的臨時供電來源。4400 μF 的電容溫度可能會相當高,因此提供適當的氣流相當重要,以確保維持在建議的工作溫度範圍內,即 -55°C 至 +85°C。若是大容量電容,更重要的是確保排氣孔不受阻礙。此外也建議,排氣孔別朝向任何可燃物品,因為氫氣可能會爆炸。

結論

電容是電子系統的關鍵元件。兼顧高可靠度與高能量密度,並採用薄型設計,設計人員即可縮小電子系統的尺寸並提升工作壽命。採用美國製造的單一個高能量密度電解電容,就可避開冗長的前置時間,並可取代電容組,節省電路板空間。

資源

  1. THA 與 THAS Thinpack 鋁電解電容培訓單元
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關於作者

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Bill Giovino

Bill Giovino 是電子工程師,擁有美國雪城大學的電機工程學士學位,也是少數從設計工程師跨足現場應用工程師,再到技術行銷領域的成功典範之一。

Bill 過去 25 年來熱衷於向科技和非科技業的對象推廣新技術,包括 STMicroelectronics、Intel 和 Maxim Integrated 等多家企業。Bill 在 STMicroelectronics 任職期間,曾協助領導該公司順利進軍微控制器領域。在 Infineon 任職時,則策劃出該公司首款在美國汽車業大受歡迎的微控制器設計。Bill 目前是他個人公司 CPU Technologies 的行銷顧問,曾協助諸多企業讓表現不佳的產品重獲市場青睞。

Bill 更是採用物聯網的先驅,包括在微控制器中首次納入完整的 TCP/IP 堆疊。Bill 致力於推廣「用教育促成銷售」的理念,也認可在線上推銷產品時有清楚完整文字說明的重要性。他在 LikedIn 熱門的半導體銷售和行銷群組中擔任管理員,也擁有深厚的 B2E 知識。

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