全球最豐富的 電子元件品項

Bulgin 的按鈕開關由不鏽鋼製成，具有業界標準安裝直徑 (12 mm、16 mm、19 mm、22 mm、25 mm、27 mm 切口)、IP 等級版本，以及瞬時或閂鎖選項。

以高增益晶片天線，延伸 Sub-GHz 物聯網效能

Tark Thermal Solutions (原 Laird Thermal Systems) 的新型熱電冷卻器 (TEC) 可防止效能在高溫下降額。相較於標準冷卻器，其熱泵能力提升 10%，且溫差更大、效率更高，確保達到最佳效能。

Lattice 的 MachXO5-NX 安全控制 FPGA 提供嵌入式快閃記憶體、高 I/O 和頂尖安全性。適用於運算、通訊及工業市場，在前幾代的基礎上進行改進，提供更高的邏輯密度、更快的介面、更大的記憶體，以及更強大的安全性，適用於複雜的板件管理設計。

Hyper Cool Edge 連接器

• 符合 112 G PAM4、PCIe® Gen6 的 SFF-TA-1037 PMM 規範
• 0.6 mm 間距，支援高速、邊帶、功率。
• 熱插拔模組 - XPU/CXL/Smart NIC、AI 和儲存應用

• 33 mm x 5.33 mm x 5.33 mm 表面黏著封裝
• 額定電壓 1000 VDC
• 高斷流能力：10 kA
• 非常適合伺服器、UPS、1000 VDC DC/DC 轉換器等運算應用。

為各種應用提供可靠、有效率的資料管理和無縫整合。

NKK 的鍵鎖開關提供高和低安全性選項，以及多種襯套尺寸、端子類型、安裝樣式。 提供扁平或管狀鍵鎖樣式。部分型號為 UL 或 cULus 認證。非常適合 AV、工業、醫療、自動化應用。

MPS 的 MPM3824 是一款超緊湊的整合式降壓電源模組，能提供高達 2.5 A 的輸出電流。採用高效率的單晶片轉換器設計，將電感與功率元件整合在緊湊的 QFN 封裝中，可加快設計導入，並將大量減少外部 BOM。

• 每個觸點的混合電流能力為 10 A 功率和 2 A 訊號
• 在極端環境下保證訊號完整性
• 四指鈹銅訊號觸點
• 能在極端溫度下工作：-65°C 至 +150°C

這些開關提供 6 mm 和 12 mm 標準尺寸，安裝在同一面板時，可提供一致的操作位置。Omron 擁有 17 個系列和 300 多種不同類型的觸動開關，其廣泛的選擇可滿足特定需求。

• 雙核心架構，含 800 MHz Cortex-M7 和 300 MHz Cortex-M33
• 整合式 TSN 交換器支援多重即時協定
• 進階安全性：EdgeLock enclave、TrustZone-M、PUF
• 節能設計，具有可擴展的高速連接

採用 MOSFET 的固態繼電器，在組件使用壽命期間具有低斷態漏電流和穩定的導通電阻。低 CxR 值、輸入和輸出之間有高光學隔離，以及 DC 和 AC/DC 負載額定值。MOSFET 驅動器提供 SSOP、SOP 4 引腳、DIP 6 引腳選項。

TDK 擴充其緊湊型超低電壓 TVS 二極體產品組合，用於高速消費型介面，如智慧型手機、筆記型電腦和類似網路裝置中的 USB Type-C® 、HDMI、DisplayPort、Thunderbolt 連接。這些晶片 TVS 二極體提供雙向 ESD 保護和低電容量。

• 遠距接近偵測，長達 1.5 m 
• 數位輸出、16 位元解析度、I2C 介面
• 可編程範圍和閾值中斷
• 評估板、VCNL4200-SB

這些元件的切換電壓 VS 比替代元件低得多。此設計可依據 IEC 61000-4-5 耐受 4.0 kV (1.2/50 電壓、8/20 電流) 的組合波突波，因此能針對 AC 線路提供過電流和過壓保護。

• 符合成本效益的金屬外殼工業設計
• 增強型 3000 VAC 1/0 隔離
• 內部 EN 55032 Class B 濾波器
• 短路和過壓保護

TDK-Lambda i3A Series: 100 W non-isolated DC/DC converters in a compact 1/32nd brick solve space, thermal, and power challenges. With 9 V - 53 V input and 3.3 V - 30 V output, they support various DC sources—including batteries—and multiple system load voltages.

Advanced Energy 的 NeoPower 可配置 AC-DC 電源供應器提供高功率密度，可作為可編程電壓或電流源。NeoPower 獲得工業和醫療安全認證，包括符合 SEMI F47 標準。提供 5 槽和 8 槽外殼。

• 支援 LTE、Nb-IoT、CAT M1 頻段
• 峰值增益高達 5 dBi
• 撓性 PCB 搭配黏性安裝座
• 適用於 IoT、智慧儀表、終端機