zSFP+ 互連元件

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            zSFP+ 互連元件
  
                    TE Connectivity 的 zSFP+ 插入式 I/O 互連元件能將 SFP/SFP+ 連接器升級

TE Connectivity 的 zSFP+ 互連元件影像 TE Connectivity 的 zSFP+ 插入式 I/O 互連元件能快速且輕鬆地升級 SFP/SFP+ 連接器，從目前的 10 至 16 Gbps 速度提升至符合未來需求的 28 Gbps。此產品能向下相容於 SFP+ 產品的覆蓋區、配接介面以及固定籠尺寸，能在目前的通訊系統中輕鬆直接取代既有元件。

針對較新穎的設備設計，zSFP+ 互連元件能支援 10 Gbps 乙太網路或 16 Gbps 光纖通道數據傳輸率，同時還能因應 28 甚至是 40 Gbps 效能的長期升級路徑。本產品無需全面重新設計，也無需重新安裝通訊設備即可達到更高效能，代表著長期的成本節省效果。

ZSFP+ 互連元件符合 SFF-8402，並針對光纖通道 32 G（28.05 Gbps 線路傳輸率）進行調適。整個產品系列結合 Molex Incoporated 提供雙供應商選項。

特點

數據傳輸率

28 Gbps 最高達 40 Gbps

表面黏著式連接器設計
採用壓接外殼，僅需一個步驟即可輕鬆置放在 PCB 上
具有耦合、窄緣、空白且成形的觸點幾何以及插入模型，能達到優異的訊號完整性、機械性以及電氣效能
向下相容：與 SFP+ 連接器共用 PCB 覆蓋區、配接介面以及外殼尺寸。
可選擇彈性墊片或彈簧接片提供 EMI 阻隔效果
單埠高外殼 (1 x N) 能提供設計靈活性，並因應前端對前端應用，藉此提升密度且節省 PCB 空間
堆疊外殼提供 2 x 1、2 x 2、2 x 4、2 x 6、2 x 8、2 x 10 和 2 x 12 連接埠的配置
針對多種設計規格提供不同的散熱片、LED 以及電鍍選項

機械特性

配接力：25 N
斷開力：11.5 N
耐用度（最小）：250 次循環

電氣特性

電壓（最大）：最大 120 V
電流（最大）：0.5 A
介電耐受電壓：觸點之間 300 VAC

實體

高溫熱塑性外罩（玻璃填充、UL 94v-0 黑色）
高效能銅合金觸點
焊尾區域採鎳底鍍層、鍍錫，配接區域採鍍金
工作溫度：-40°C 至 85°C

應用
電信行動基礎設施存取路由器和交換器伺服器開關資料中心伺服器儲存裝置	醫療醫療診斷設備網路網路介面開關路由器測試與量測設備

zSFP Interconnect

製造商零件編號	說明	位置數	現有數量
2170088-1	CONN ZSFP+ RCPT 20POS SLD RA SMD	20	4229 - 即時供貨	查看詳情
2170088-2	CONN ZSFP+ RCPT 20POS SLD RA SMD	20	6122 - 即時供貨	查看詳情
2198318-2	CONN ZSFP+ RCP W/CAGE 2X1 40P RA	40 (20 x 2)	180 - 即時供貨	查看詳情
2198318-6	CONN ZSFP+ RCP W/CAGE 2X1 40P RA	40 (20 x 2)	335 - 即時供貨	查看詳情
2180324-2	CONN ZSFP+ RCPT CAGE 2X4 160P RA	160 (20 x 8)	5 - 即時供貨	查看詳情
2180324-6	CONN ZSFP+ RCPT CAGE 2X4 160P RA	160 (20 x 8)	46 - 即時供貨	查看詳情
2198339-2	CONN ZSFP+ RCPT CAGE 2X6 240P RA	240 (20 x 12)	32 - 即時供貨	查看詳情
2198339-6	CONN ZSFP+ RCPT CAGE 2X6 240P RA	240 (20 x 12)	29 - 即時供貨	查看詳情