高速插入式 I/O 解決方案

插入式 I/O 介面具有高速 I/O 互連能力的顯著優勢。TE Connectivity (TE) 的高速插入式 I/O 產品兼具標準設備 I/O 介面和插入式模組的靈活性，並且提供光纖與銅纜鏈路選項，以及多種數據傳輸率和通訊協定。

TE 在插入式 I/O 標準的發展中持續位居領導地位。TE 致力於建立新的插入式介面標準，滿足瞬息萬變的市場對更高頻寬的需求，並憑藉自身在高速數據傳輸速度下保持訊號完整性及優異 EMI 防護的專業設計技術，始終位居業界領導地位。

Micro SFP+ 連接器和纜線組件

TE 的 Micro SFP+ 連接器和纜線組件能讓您實現設計通訊系統的卓越夢想，且覆蓋區比目前的 SFP+ 互連元件縮小最多 50%。Micro SFP+ 互連元件能讓您提升面板密度，同時受惠於連接器長度的縮短，因此享有額外的 PCB 空間。此產品的設計經過改進，可改善訊號佈線、降低 EMI 並可讓自動化製程達到最佳化。

應用：

  • 電信：行動基礎設施、集線器伺服器、交換器
  • 數據通訊：伺服器和儲存設備
  • 醫療診斷設備
  • 網路：網路介面、儲存、電源供應器、測試與量測設備

zSFP+ 互連元件

TE 的 zQSFP+ 互連產品採用業界標準的可擴展設計來提供 28 Gbps 的更高數據傳輸率，允許向下相容於 QSFP/QSFP+ 纜線及收發器，具有從 10 Gbps 到 28 Gbps 的簡單升級路徑。完整的互連產品組合提供大量簡單且可客製化的設計選項，能滿足大多數客戶的需求。

主要特點

提高數據傳輸率

  • 傳輸量是傳統 QSFP 解決方案的 2.5 倍
  • 28 Gbps 的數據傳輸率
  • 支援 100 Gbps 乙太網路 (28 Gbps x 4) 和 100 Gbps InfiniBand (IB) 增強型數據傳輸率 (EDR) 要求

業界標準與客製化設計

  • 業界標準介面
  • 向下相容於 QSFP/QSFP+ 纜線和收發器
  • 針對 10 Gbps 的光纖與銅纜提高損耗預算

完整的產品組合與庫存

  • 透過 Molex, LLC. 供應雙貨源產品
  • 提供後邊框和穿透式邊框外殼，以及多種光導管和散熱片選項
  • 庫存完備的經銷通路

提升 EMI 效能

  • 由於數據傳輸率提升，要達到 EMI 防護更加困難
  • 提供優異的 EMI 防護，直到 28 Gbps

應用：

  • 網路介面
  • 交換器
  • 伺服器
  • 路由器
  • 無線基地台
  • 測試與量測設備

z-Quad 增強型小型插入式 (zQSFP+) 互連系統

TE 的 zQSFP+ (z-Quad 增強型小型插入式) 連接器與外殼組件是專為需要高速、高密度連接器的電信、資料中心及網路領域應用而設計。此互連元件提供四個高速差動訊號通道，數據傳輸率介於 25 Gbps 至最高 40 Gbps，並支援 100 Gbps (4 x 25 Gbps) 乙太網路及 100 Gbps 4X InfiniBand 增強型數據傳輸率 (EDR) 的要求。

主要特點

  • 向下相容 QSFP 光學模組及纜線組件
  • 增強型 EMI 外殼有助於達到優異的散熱效能／EMI 保護
  • 1 x 1 至 1 x 6 成組外殼
  • 堆疊式 2 x 1 至 2 x 3 外殼，並提供散熱增強功能
  • 耦合、窄緣、沖切和塑型觸點幾何／嵌入式成型
  • 適合「前部對前部」應用的交錯式壓合引腳
  • 耐高溫、熱塑性外罩

應用：

  • 電信：伺服器、交換器、存取路由器與交換器、行動基礎設施
  • 資料中心：伺服器與儲存設備
  • 醫療：診斷設備
  • 網路：網路介面、路由器、交換器、儲存設備
  • 測試與量測設備

QSFP (四通道小型插入式)

QSFP (或四通道 SFP) 連接器可在一個插入式介面中，提供四個數據通道。每個通道都能傳輸高達 14 Gbps 的數據，總共支援 56 Gbps。這些互連產品的密度是 SFP+ 互連的 3 倍。QSFP 產品系列包括單一和成組配置的外殼，以及各種散熱片和光導管選項。此連接器是 38 腳位的高速 SMT 連接器。針對空連接埠提供 EMI 插頭。

主要特點

  • 單一介面即有 4 個通道，提供 3 到 4 倍密度的 SFP+ 和 XFP
  • 滿足 QSFP+ 10 Gbps 乙太網路和 14 Gbps InfiniBand 要求 (總共 40 Gbps 和 56 Gbps 介面)
  • 使用 38 腳位 SMT 連接器
  • 提供單連接埠和成組配置的外殼
  • 亦提供 2x1 和 2x2 堆疊式組件
  • 外殼適合前部對前部的安裝
  • 提供散熱片和光導管

應用：

  • 儲存
  • 伺服器
  • 網路
  • 交換器、路由器、集線器
  • 網路介面卡 (NIC)
  • 電信設備

小型插入式 (SFP)

TE 的 SFP+ 互連系列旨在以高達 16 Gb/s 的速度傳輸數據。此產品組合具有 20 腳位 SMT 連接器及多種配置的外殼，並附有彈性墊片或增強型 EMI 彈簧，可在更高的數據傳輸率下解決 EMI 攔阻問題。SFP+ 互連系列還包括熱增強型、EMI 增強型的堆疊配置，進一步提高效能。

主要特點

  • 支援高達 16 Gb/s 的應用
  • 提供單連接埠、成組和堆疊配置的外殼。亦提供前部對前部安裝外殼
  • 使用向下相容於 SFP 連接器的增強型 20 腳位連接器
  • 具有彈性墊片和彈簧，用於攔阻 EMI
  • 提供散熱片和光導管選項

應用：

  • 儲存、伺服器、路由器、交換器、集線器
  • 網路介面卡 (NIC)
  • 其他電信設備

小型插入式 (SFP+)

TE 的 SFP+ 產品系列能將小型插入式 (SFP) 互連元件的用途延伸至 10 Gbps。此系統符合小型 (SFF) 規格 SFF-8431 的效能要求，並且支援 8 G 光纖通道、10 G 乙太網路、InfiniBand™ 標準和乙太網路光纖通道 (FCoE) 應用。SFP+ 產品系列含有纜線組件、外殼和連接器。

TE SFP+ 可直接連接銅纜組件，透過光纖在短距離應用中提供符合成本的解決方案。此設計能在各個方向達到高達 10 Gbps 的序列數據傳輸率。纜線織帶夾和 EMI 裙板的機械設計能抑制 EMI 輻射。低功耗有助於讓 SFP+ 銅纜組件在機架或機架對機架應用中成為經濟實用的解決方案。提供被動與主動銅纜組件。

被動纜線組件的設計不會在纜線組件中進行訊號放大。在採用被動 SFP+ 銅纜組件的主機板設計中通常都會運用電子分散補償 (EDC)。EDC 能讓被動纜線組件的長度延長。業界標準 EEPROM 簽章能讓主機系統區分被動銅纜和光纖模組。

主動纜線組件設計可在組件中進行訊號放大和等化。主動銅纜組件通常用於未採用 EDC 的主機系統。主動 SFP+ 纜線組件還結合有 Rx LOS 以及 Tx Disable 功能。主機系統可透過被動纜線的業界標準 EEPROM 簽章區分主動銅纜和光纖模組。

主要特點

  • MSA SFF-8431
  • 支援高達 10 Gbps 的序列數據傳輸率
  • 低成本的光纖組件替代品
  • 低功耗
  • 增強型 EMI 抑制
  • 提供 24 AWG 至 30 AWG 纜線
  • 拉脫式伸縮引腳閂鎖設計

應用：

  • 交換器
  • 網路：伺服器、路由器、集線器
  • 企業儲存設備
  • 電信設備
  • 網路介面卡 (NIC)

EEPROM 是 NEC Electronics Corporation 的商標。
InfiniBand™ 是 INFINIBAND Trade Association 的商標。

XFP 10 Gigabit 序列插入式產品

XFP 是結合外殼／連接器／模組的系統，備有優異 EMI 攔阻效果的墊片、上置式散熱片、直覺式閂鎖系統，以及採用 SFP 連接器設計為基礎的 30 腳位 SMT 連接器。TE 還提供可直接插入 XFP 連接埠的銅纜組件，適合低成本短距離應用。此技術可將序列電子訊號轉換成外部序列光學或電子訊號，並具有足夠的靈活性，能支援 OC192/STM-64、10x 光纖通道、G.709 及 10 G 乙太網路。

主要特點

  • 10 Gb/s 序列鏈路
  • EMI 攔阻功能
  • 模組連接到 XFP 外殼
  • XFP 外殼連接到底盤
  • 使用 30 引腳表面黏著連接器
  • 使用專利的上置式散熱片進行熱管理
  • 壓合式外殼端接
  • 設計上可支援前部對前部應用

應用：

  • 乙太網路
  • 光纖通道

CFP 合規乙太網路連接器與元件

此互連系統支援 40 Gb/s 及 100 Gb/s 速率，滿足 IEEE 802.3ba 規格及其他開發中的電信通訊協定要求。CFP 連接器配備多通道，每個通道均支援 10 Gb/s，而且電氣效能超過現有 10 Gb/s 介面。

此連接器介面屬於兩件式解決方案，一件是由光學收發器供應商整合的插入式連接器，另一件是主機板插座連接器。其他主機板元件包括插座蓋、導軌、外接支架組件、支撐板及上置式散熱片，從而構成完整的解決方案。此整合式系統提供機械、EMI 及散熱效能，可滿足 CFP MSA 光學收發器及 OEM 主機線路卡的嚴格要求。

主要特點

  • 148 腳位互連
  • 每個通道支援 10 Gb/s
  • 專為前部對前部連接埠定位所設計
  • 接受所有 CFP MSA 合規光學收發器
  • 優異的 EMI 屏蔽效果
  • 符合 RoHS 指令

應用：

  • 交換器
  • 路由器
  • 光學傳輸設備
  • 長途骨幹、都會網路及多重服務佈建平台

CXP 連接器與外殼組件

TE 的 CXP 連接器與外殼組件屬於單件式壓合組件，可提供 12 個 12.5 Gbps 數據傳輸率通道，頻寬總計達 150 Gbps。TE 的 CXP 系統符合 InfiniBand CXP 12x QDR 及 IEEE 100 Gbps 乙太網路標準，可搭配插入式銅纜或光纜選項。此系統是專為高速數據環境的應用而設計，使用 EMI 墊片 (邊框開口位置) 和 EMI 彈簧在插頭至插座之間進行攔阻。系統只需一個步驟即可安裝在主機板上，還提供多種散熱片、光導管及 EMI／防塵塞選項。增強型 EF、雙源覆蓋區可以有效降低串音，同時提升電氣效能。

TE 還為光纜組件補充提供了 CXP 光纖路徑，用於互連 CXP 收發器和 CXP、QSFP+ 及 SFP+ 收發器。所有產品的標準配置均有提供 OM2 及 OM3 光纖，而 OM4 則可申請提供。

主要特點

  • 標準 CXP 介面符合 InfiniBand CXP 12x QDR 及 IEEE 100 Gbps 乙太網路標準
  • 單件式壓合組件，提供 12 個 12.5 Gbps 數據傳輸率通道，頻寬總計達 150 Gbps
  • 雙源增強型覆蓋區 (EF) 可降低串音
  • 預先組裝的 (單件式) 連接器與外殼組件，只需一個步驟即可置放在板上
  • 邊框開口具有 EMI 墊片及 EMI 彈簧，在插頭至插座之間提供攔阻功能
  • CXP 外殼適用「前部對前部」安裝 (機板兩面皆可安裝)
  • 提供多款散熱片、光導管及 EMI／防塵塞選項，可滿足客戶的應用需求

應用：

  • 控制器卡與伺服器
  • 網路交換器
  • 路由器
  • 儲存裝置
  • 直接連接儲存設備 (DAS)
  • 儲存區域網路 (SAN)
  • 網路連接儲存設備 (NAS)

TE Connectivity 及 TE connectivity (標誌) 均屬商標。

zSFP+ 和 zQSFP+ 隸屬於 ZXP® 連接器系列，並採用 ZXP 技術。ZXP 是 Molex, LLC 的商標。

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