導熱墊片

Ohmite 的導熱介面材料 (TIM) 設計用於要求可靠性能、低接觸電阻、長壽命、低度維護和高導熱性的應用。柔性石墨材料經過模切，以確保能精確裝配並減少組裝期間不同模組之間的差異。材料的可壓縮性改善了表面接觸狀況並降低熱阻。材料的壓縮可以補償高達 125 μm 的平面度變化。這種材料的高平面內熱導性可減少熱點。

Ohmite 的高性能 TIM 設計用於需為極高熱循環次數的長壽命應用，並且由柔性石墨製成，專為要求度高的電力電子應用而設計。

功能

• 一致、可靠的導熱性能以實現零維護的應用
• 在任何極端溫度、熱循環次數、再次通電以及通電循環或零件方向下均不會降低或擠出
• 從初次安裝到應用的整個生命週期都不會降低性能，從而減少了 PM 並提高了 MTTF
• 易於組裝的箔片型尺寸消除了分配和清潔的流程
• 易於安裝，無需預燒測試或重覆扭矩測試，只需單一步驟即可安裝
• 最小的逸氣現象可防止照明應用中的光學元件結垢