Ohmite

TAP-TP1 導熱墊

Ohmite 的高效能 TIM 旨在用於需要極高熱循環次數的長壽命應用，並且由柔性石墨製成

Ohmite 的 TAP-TP1 導熱墊的圖片Ohmite 的 TAP-TP1 導熱介面材料 (TIM) 墊片是專為要求可靠效能、低接觸電阻、長壽命、少量維護、高導熱性的應用而設計。柔性石墨材料經過模切，以確保能精確裝配並減少組裝期間不同模組之間的差異。材料的可壓縮性改善了表面接觸狀況，並降低熱阻。材料的壓縮可以補償高達 125 µm 的平面度變化。這種材料的高平面內熱導性可減少熱點。

Ohmite 的高效能 TIM 旨在用於需要極高熱循環次數的長壽命應用，並且由柔性石墨製成，專為要求嚴格的電力電子應用而打造。

特點
  • 一致、可靠的導熱效能，可實現零維護的應用
  • 在任何極端溫度、熱循環次數、再次通電，以及通電循環或零件方向下，均不會降低或擠出
  • 從初次安裝到應用的整個生命週期都不會降低效能，可減少 PM 並提高 MTTF
  • 可立即組裝的箔片型尺寸，能免除分配和清潔的流程
  • 安裝簡單，無需預燒測試或重覆扭矩測試，只需單一步驟即可安裝
  • 最小的逸氣現象，可防止照明應用中的光學元件結垢
應用
  • 電源模組，例如 IGBT、UPS 和逆變器中使用的 RF 元件、馬達驅動器、基地台／電信、熱電元件、電源供應模組、整流器、充電器、高效能電腦和伺服器，以及 EV/HEV/PHEV 模組

TAP-TP1 Thermal Pad

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發佈日期： 2021-04-08

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導熱墊片 Ohmite 的導熱介面材料專為要求低接觸電阻、長壽命、低度維護和高導熱性的應用而設計。