淺談 IoT 設計的兩種硬體安全性解決方案

在嵌入式設計中,往往因遷就於時間與成本,導致安全性受到漠視。此外,還有其他因素,例如嵌入式設計的安全性與複雜繁瑣劃上等號。再者,對安全性缺乏重視以及有效實作的方法,亦是一大問題。

後果:在設計完成後才考量安全性,工程師不得不四處安裝軟體修補程式。不過由於超級連結嵌入式物聯網 (IoT) 節點的出現,這種現象正在改變。這些節點要求採用高安全性的設計,以因應連線的恆溫器、冰箱、CCTV 和 HVAC 系統中的各種漏洞。

值得注意的是,在這個重大的技術發展關頭,IoT 是高度多樣化的設計領域,所以沒有一個一體適用的安全性解決方案。在安全性威脅領域方面,也有嘗試竄改、複製設計、IP 竊取以及產品偽造等多種實體漏洞。此外,還要因應諸如惡意軟體植入、分散式阻斷服務 (DDoS) 攻擊和旁路攻擊等網路攻擊行為。

不過,與伺服器和閘道設計有所不同,IoT 節點 (如連線的恆溫器) 無法針對安全性進行大量投資,而需要更簡單的安全性機制,此機制要能同時因應實體和通訊漏洞,還要能合乎成本和電源使用限制。

Microchip Technology 的 SAM L11 微控制器為低功率 IoT 節點提供簡單的安全實作機制,可針對實體與遠端攻擊提供具成本效益的安全防護。該處理器時脈頻率為 32 MHz,且支援最大 64 KB 快閃記憶體和 16 KB SRAM 的記憶體配置。板載 picoPower 技術可確保在主動與睡眠模式下達到低功耗。

在金鑰佈建方面,SAM L11 可讓您使用 Trustonic、Secure Thingz 和 Segger Microcontroller Systems 等軟體廠商提供的第三方服務。此服務運用模組化 GUI 介面擷取出 MCU 安全功能的低階細節,大幅簡化了工作。

圖 1:Trustonic 的金鑰佈建服務擷取出 SAM L11 安全功能的低階細節。(圖片來源:Trustonic Inc.)

僅需挑選與應用相關的安全功能即可。不過,SAM L11 亦可讓您開發專屬佈建軟體,並使用程式碼範例和產品展示進行實作。

接著,SAM L11 整合了晶片級安全性與 Arm 的 TrustZone for Armv8-M,可將安全韌體與非安全關鍵型的軟體程式碼彼此隔離。例如,TrustZone 環境可保護恆溫器中的通訊協定堆疊不受惡意攻擊,從而避免駭客掌控智慧家庭。

安全元件與硬體安全性模組 (HSM) 解決方案的比較

您是否要為 IoT 設計尋找更加穩固強大的安全性架構?是否希望此架構可偵測到整個 IoT 應用生態系統中的薄弱連結?

在此值得一提的是,在嵌入式系統中,硬體架構的安全性通常是指整合硬體安全性模組 (HSM) 的晶片,可作為獨立的安全防護措施來監控資料交換。這其實是晶片內部的隔離子系統,可執行進階安全性演算法,確保針對惡意攻擊提供安全防護。

不過,基於 HSM 的方法雖然可以讓主要 CPU 卸載安全性相關任務,但不僅成本高、作業繁複,還需要使用複雜的資料庫來存放和分發安全性金鑰。

進行量產的大型企業必然會有較高能力負擔 HSM 架構安全性解決方案。但是對於量少的 IoT 設計呢?這些設計亦需要強大的安全性解決方案,以抵禦鎖定 MCU 數位資產的駭客與詐騙攻擊。此時,安全元件就有了用武之地。

安全元件是昂貴的微控制器,其透過 I2C 或單線路介面與主要 MCU 或 MPU 進行通訊。此外還會執行端對端驗證來保護連線裝置。

譬如,Microchip 的 ATECC608A 等安全元件可執行以下三項基礎工作:產生安全性金鑰、運用加密加速技術執行相互驗證,以及將金鑰存放於安全的記憶體空間。換言之,此元件會為私密金鑰建立安全邊界,與其他軟體組件彼此隔離,進而防止駭客掌控 IoT 裝置設計的供應與時脈訊號,使其無法運用這些資訊來建立後門通道發動旁路攻擊。

圖 2:使用 Microchip 的 ATECC608A 安全元件在 IoT 裝置中實作金鑰佈建。(圖片來源:Microchip Technology)

安全元件在 IoT 設計領域日漸獲得青睞。Google 和 Amazon Web Services (AWS) 等雲端服務供應商,均支援透過 ATECC608A 將 IoT 節點連接至雲端。此外,TrustZone 技術還在 IoT 設計架構內提供韌體安全防護,更是讓 ATECC608A 如虎添翼。這些都提供相當大的支援!

安全元件晶片亦配備升級的亂數產生器 (RNG),符合美國國家標準暨技術局 (NIST) 在 SP800-90A/B/C 位元產生標準中定義的新需求規範。

結論

在 IoT 設計領域中與連線相關的各種漏洞,已將安全性問題推上火線。雖然目前安全性設計實作數仍少於連線裝置,但由於著重簡化金鑰佈建的低成本安全性晶片的推出,這種不等量的情況可能很快就會有所改變。

我們也很明顯看到,硬體與軟體解決方案正逐漸結合,共同協助 IoT 裝置抵禦持續攀升的攻擊媒介數。硬體與軟體領域的這種結盟,亦有助於克服在實作強大安全性解決方案時所需的陡峭學習曲線。

關於作者

Image of Majeed Ahmad

Majeed Ahmad 是在 B2B 技術媒體領域具有超過 20 年資深經驗的電子工程師。他曾任 EE Times Asia (EE Times 的同門刊物) 的主編。

Majeed 完成六本電子領域的著作。他也經常在電子設計刊物發表文章,包括 All About Circuits、Electronic Products 以及 Embedded Computing Design。

More posts by Majeed Ahmad
 TechForum

Have questions or comments? Continue the conversation on TechForum, Digi-Key's online community and technical resource.

Visit TechForum