DigiKey 新產品
200-TFBGA
圖像僅供參考，請參閱產品規格書。
200-TFBGA
200-TFBGA

W66DP2RQQAGJ TR

DigiKey 零件編號
256-W66DP2RQQAGJTR-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR)
製造商
Winbond Electronics
製造商零件編號
W66DP2RQQAGJ TR
說明
8GB LPDDR4/4X, DDP, X32, 1866MHZ
製造商的標準前置時間
24 週
客戶參考號碼
詳細說明
SDRAM - 行動 LPDDR4X 記憶體 IC 8Gbit LVSTL_06 1.866 GHz 3.5 ns 200-TFBGA (10x14.5)
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Winbond Electronics
系列
-
包裝
編帶和捲軸封裝 (TR)
零件狀態
有源
記憶體類型
揮發性
記憶體格式
DRAM
技術
SDRAM - 行動 LPDDR4X
記憶體尺寸
8Gbit
記憶體排列
256M x 32
記憶體介面
LVSTL_06
時脈頻率
1.866 GHz
寫入週期時間 - 字組、頁面
18ns
存取時間
3.5 ns
電壓 - 電源
1.06V ~ 1.17V、1.7V ~ 1.95V
工作溫度
-40°C ~ 105°C (TC)
等級
-
資格
-
安裝類型
表面黏著式
封裝／外殼
200-TFBGA
供應商元件封裝
200-TFBGA (10x14.5)
產品問答

看看工程師有哪些疑問、提出您的問題，或協助 DigiKey 工程社群的成員

可訂購
查看前置時間
數量
皆以 HKD 計價
編帶和捲軸封裝 (TR)
數量 單價 總價
2,500$95.08745$237,718.62
製造商標準包裝
您可能會對以下項目感興趣
1 項
W66DP2RQQAGJ

W66DP2RQQAGJ

8GB LPDDR4/4X, DDP, X32, 1866MHZ

Winbond Electronics

$105.31035