200-TFBGA
圖像僅供參考，請參閱產品規格書。
200-TFBGA
200-TFBGA

W66CP2NQQAFJ

DigiKey 零件編號
256-W66CP2NQQAFJ-ND
製造商
Winbond Electronics
製造商零件編號
W66CP2NQQAFJ
說明
IC DRAM 4GBIT LVSTL 200TFBGA
製造商的標準前置時間
24 週
客戶參考號碼
詳細說明
SDRAM - Mobile LPDDR4 記憶體 IC 4Gbit LVSTL_11 1.6 GHz 3.6 ns 200-TFBGA (10x14.5)
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
Winbond Electronics
系列
-
包裝
托盤
零件狀態
有源
記憶體類型
揮發性
記憶體格式
DRAM
技術
SDRAM - Mobile LPDDR4
記憶體尺寸
4Gbit
記憶體排列
128M x 32
記憶體介面
LVSTL_11
時脈頻率
1.6 GHz
寫入週期時間 - 字組、頁面
18ns
存取時間
3.6 ns
電壓 - 電源
1.06V ~ 1.17V、1.7V ~ 1.95V
工作溫度
-40°C ~ 105°C (TC)
安裝類型
表面黏著式
封裝／外殼
200-TFBGA
供應商元件封裝
200-TFBGA (10x14.5)
基礎產品編號
W66CP2
產品問答

看看工程師有哪些疑問、提出您的問題，或協助 DigiKey 工程社群的成員

現貨: 33
查詢額外入庫貨品
為了支援所有客戶的研發需求，本公司已針對此產品實施最大購買量限制。
此限制適用於每 30 天內的購買量，超過該限制的訂購量將會缺貨預訂或取消。
最大訂購量限制
托盤:144
數量
皆以 HKD 計價
托盤
數量 單價 總價
1$87.05000$87.05
10$80.89200$808.92
25$78.40000$1,960.00
50$76.52020$3,826.01
144$73.67694$10,609.48
288$71.83872$20,689.55
576$70.02684$40,335.46
1,008$68.58782$69,136.52
製造商標準包裝
備註：若採用 DigiKey 加值服務，如產品購入數量少於標準包裝，其包裝類型可能與產品購買時不同。
您可能會對以下項目感興趣
1 項
W66CP2NQUAFJ

W66CP2NQUAFJ

IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA

Winbond Electronics

$88.68000