WiLink™ 解決方案

TI 的 WiLink8 模組通過認證，採用功率最佳化設計，提供高傳輸量和延伸的範圍，並且兼具 Wi-Fi 和藍牙能力。 WL18xxMOD 提供 Wi-Fi、雙頻帶、2.4 和 5 GHz 模組方案，含兩個天線，可支援工業溫度等級運作。 此元件通過 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 認證，適用於 AP（含 DFS 支援）和用戶端。 TI 提供高階作系統的驅動程式，例如 Linux ®、Android™、WinCE 以及 RTOS。

效能與低功率：100 Mbps 和最低功耗（閒置時 800 µA）
認證且就緒使用：通過認證的模組和預先整合的軟體能加速上市
整合且可擴充：單晶片多重組合，含有消費性、工業和汽車級的引腳對引腳相容樣式。

TI 平台

Sitara AM335x - AM335x 評估模組 (EVM) 能讓開發者立即開始評估 AM335x 處理器系列。 參考平台搭載 TI 的 WiLink COM8 模組，具有 Wi-Fi 和藍牙／低功耗藍牙能力，透過 TI 的軟體、相關產品以及參考應用達到最快速的連線途徑。

非 TI 平台

Freescale 的 i.MX 6 - i.MX 6 非常適合新一代的電子閱讀器和 IoT Smart 裝置。 採用 TI 的 WiLink 8 元件即可為工業和消費性應用提供容易使用、容易整合的參考連線方案。