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X8R 軟端子 MLCC

TDK 推出耐高溫、軟端子 MLCC,具有 X8R 熱特性

TDK X8R 軟端子 MLCC 影像TDK 推出耐高溫 MLCC,採用軟端子,擴充 CGA 系列汽車應用 MLCC。 這些元件的電極採用導電樹脂製成,能提供有效的保護,防止熱循環造成的焊點破裂、PCB 受到應力導致的撓曲破裂,以及振動及衝擊造成的損害。 此外,全新 CGA 系列 MLCC 採用 X8R 介電材質,因此在 -55°C 至 150°C 的溫度範圍內可提供穩定的電容值 (±15%)。

此元件提供的封裝尺寸為 IEC 1005 (EIA 0402) 至 IEC 3225 (EIA 1210),並且提供 150 pF 至 10 µF 的額定電容量,額定電壓介於 16 V 至 100 V。此系列包含採用 IEC 1005 封裝的 X8R 軟端子 MLCC。 因此,TDK 提供種類最豐富的防破裂 MLCC,專為嚴苛的汽車應用所設計。 這些元件特別適合高溫環境中使用的 EUC(例如引擎室)以及重視空間的應用,亦可用於平流及解耦電路。

現代化汽車越來越仰賴電子系統,並實作電子操作,因此在此類車中電子元件數量大幅增加。 同時,目前強烈趨向於在引擎室或接近的其他結構區域置放電子控制單元,以便讓乘客有更多的空間。 用於此類應用的電子元件必須能夠耐受高溫和強烈振動。 MLCC 保留既有軟端子產品的所有優勢,並且完全符合業界最嚴格的 X8R 規格。

特點和優點
  • 適用於 -55°C 至高達 150°C 的嚴苛環境條件
  • 針對熱循環造成的焊點破裂、PCB 受到應力導致的撓曲破裂,以及振動及衝擊造成的損害具有高耐受性
  • 介於 150 pF 至 10 µF 的寬廣電容量範圍
  • 符合 AEC-Q200 標準
應用
  • 在高溫環境中的汽車 ECU,例如引擎室
  • 平流電路和解耦電路

CGA Series

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CAP CER 10000PF 50V X7R 0603CGA3E2X7R1H103K080AACAP CER 10000PF 50V X7R 06032902223 - 即時供貨查看詳情
CAP CER 0.1UF 25V X7R 0603CGA3E2X7R1E104K080AACAP CER 0.1UF 25V X7R 0603484675 - 即時供貨查看詳情
CAP CER 0.1UF 16V X7R 0402CGA2B1X7R1C104K050BCCAP CER 0.1UF 16V X7R 04024602360 - 即時供貨查看詳情
CAP CER 0.022UF 50V X7R 0603CGA3E2X7R1H223K080AACAP CER 0.022UF 50V X7R 0603611898 - 即時供貨查看詳情
CAP CER 10000PF 50V X7R 0402CGA2B3X7R1H103K050BBCAP CER 10000PF 50V X7R 040283000 - 即時供貨查看詳情

C Series

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CAP CER 0.1UF 10V X5R 0402C1005X5R1A104K050BACAP CER 0.1UF 10V X5R 040272181 - 即時供貨查看詳情
CAP CER 10000PF 25V X7R 0402C1005X7R1E103K050BBCAP CER 10000PF 25V X7R 0402118834 - 即時供貨查看詳情
CAP CER 1000PF 50V X7R 0402C1005X7R1H102K050BACAP CER 1000PF 50V X7R 0402418403 - 即時供貨查看詳情
CAP CER 0.1UF 10V X5R 0201C0603X5R1A104K030BCCAP CER 0.1UF 10V X5R 0201414155 - 即時供貨查看詳情
CAP CER 0.1UF 16V X5R 0201C0603X5R1C104K030BCCAP CER 0.1UF 16V X5R 0201207912 - 即時供貨查看詳情
發佈日期: 2016-02-24