X8R 軟端子 MLCC

TDK 推出耐高溫 MLCC，採用軟端子，擴充 CGA 系列汽車應用 MLCC。 這些元件的電極採用導電樹脂製成，能提供有效的保護，防止熱循環造成的焊點破裂、PCB 受到應力導致的撓曲破裂，以及振動及衝擊造成的損害。 此外，全新 CGA 系列 MLCC 採用 X8R 介電材質，因此在 -55°C 至 150°C 的溫度範圍內可提供穩定的電容值 (±15%)。

此元件提供的封裝尺寸為 IEC 1005 (EIA 0402) 至 IEC 3225 (EIA 1210)，並且提供 150 pF 至 10 µF 的額定電容量，額定電壓介於 16 V 至 100 V。此系列包含採用 IEC 1005 封裝的 X8R 軟端子 MLCC。 因此，TDK 提供種類最豐富的防破裂 MLCC，專為嚴苛的汽車應用所設計。 這些元件特別適合高溫環境中使用的 EUC（例如引擎室）以及重視空間的應用，亦可用於平流及解耦電路。

現代化汽車越來越仰賴電子系統，並實作電子操作，因此在此類車中電子元件數量大幅增加。 同時，目前強烈趨向於在引擎室或接近的其他結構區域置放電子控制單元，以便讓乘客有更多的空間。 用於此類應用的電子元件必須能夠耐受高溫和強烈振動。 MLCC 保留既有軟端子產品的所有優勢，並且完全符合業界最嚴格的 X8R 規格。