採用 CFP 封裝的 SiGe 整流器

Nexperia 的 SiGe 整流器提供非常安全的操作區域和低 EMI

Nexperia 採用 CFP 封裝的 SiGe 整流器圖片Nexperia 的矽鍺 (SiGe) 整流器是電路設計的理想解決方案,具有高效率、容易進行熱設計和小尺寸的優點。夾式 FlatPower (CFP) 封裝與 SMA 和 SMB 封裝相比,板級空間增加 38% (CFP3) 至 56% (CFP5)。低順向電壓、低 QRR 和極高的熱穩定性,是滿足客戶需求的主要產品特點。Nexperia 的 SiGe 整流器採用 CFP3 和 CFP5 封裝,均符合 AEC-Q101 標準,於最大逆向偏壓下可在 +175°C 的溫度下安全運作。

特點
  • 低順向電壓和低 QRR
  • 極低的漏電流
  • 高達 +175°C 接面溫度的熱穩定性
  • 快速流暢的切換
  • 低寄生電容量
  • 通過 AEC-Q101 認證
設計優點
  • 效率極佳
  • 絕佳的安全操作區
  • 對 EMC 的影響最小,可簡化認證過程
功能與應用
  • 高效率電源轉換
    • 汽車照明 LED
    • 引擎控制元件
    • 伺服器電源供應器
    • 基地台電源供應器
  • 反轉極性保護
  • OR-ing

SiGe Rectifiers in CFP Packages

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期: 2020-10-21