LS8 參考系列

Analog Devices 推出 LS8 參考系列，此氣密式精密電壓參考產品採用 5 mm x 5 mm 表面黏著式低應力陶瓷封裝。 此系列精密電壓參考產品能隨著時間和不同的操作情況，提供優異的長期穩定性以及一致的可預測行為。 針對要求在多年甚至數十年操作期間達到最佳可行效能的儀器而言，LS8 封裝可取代大型金屬罐或陶瓷 DIP 封裝。 電壓參考產品內部晶片的機械應力經常會導致輸出電壓偏移。 LS8 封裝能達到優異的穩定性，以多種方式將晶片應力降至最低。 首先，LS8 採用氣密式封裝，可消除濕度的影響。 非氣密式塑膠封裝會吸收水分，因此會出現明顯但往往未發現的誤差。 典型的非氣密式零件在相對濕度變化程度達 25% 下會發生 150 ppm 或以上的誤差。 此外，LS8 封裝具有最少的晶片直接接觸，能減少封裝造成的晶片應力。 相較之下，塑膠模製品則會隨著時間和溫度的變化，將應力直接施加在矽晶片上。 由於矽晶與塑膠的熱膨脹係數不同，在溫度變化下，塑膠零件會在晶片上施加非彈性應力。 即使零件恢復至 25°C，仍然會有殘餘誤差。 同樣的，大型元件也會受到塑膠封裝在時間變化下的趨穩而導致長期漂移誤差。 上述問題在 LS8 參考系列都大幅改善。 Analog Devices 設計經理 Brendan Whelan 表示：「LS8 封裝是電壓參考的一大突破。」