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EPC 的開發板，尺寸僅有 11 x 12 mm，含有兩個增強模式 (eGaN®) 場效電晶體 (FET)，採用半橋配置，並且板載 Texas Instruments 的 LM5113 閘極驅動。 這些開發板的用途是將佈局最佳化，並在單一板件上納入所有關鍵元件，以便輕鬆連接任何既有的轉換器，藉此簡化評估流程。
添加散熱片和強制空氣散熱功能會大幅提高元件的額定電流，但必須小心，不可讓晶片的絕對最高溫度超過 150°C。
| 應用 | 優點 |
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