Infineon Technologies

EZ-BLE™ PRoC™ 模組 (Bluetooth® Smart)

Infineon 推出 10 mm x 10 mm x 1.8 mm、完全認證、生產就緒型 Bluetooth® 低功耗 (BLE) 模組

Infineon 的 EZ-BLE™ PRoC™ 模組影像Infineon 的 EZ-BLE PRoC 模組  (CYBLE-022001-00) 是全整合式、10 mm x 10 mm x 1.8 mm、完全認證的可編程模組，在設計上使用簡便且可加速上市時間。 此模組含有 Infineon 的 PRoC BLE 晶片、兩個晶體、晶片天線、屏蔽，以及其他被動元件。

EZ-BLE™ PRoC™ 模組特點
  • 小型 10 mm X 10 mm X 1.8 mm 覆蓋區
  • 預先通過認證，確保能縮短設計週期
    • 具有 QDID 認證的藍牙 4.1
    • 符合國際 RF 規範：
    • 通過 FCC（美國）、IC（加拿大）、MIC（日本）、CE（歐州），以及 KC（韓國）
  • PSoC Creator 整合式開發環境
  • EZ-BLE PRoC 模組支援 PSoC Creator 3.1 SP2 和較新版本。
  • 48-MHz ARM® Cortex®-M0 微控制器
    • 32 位元處理器 (0.9 DMIPS/MHz)
    • 128 KB 快閃記憶體和 16 KB SRAM
  • 符合藍牙 4.1 的藍牙低功耗無線電
    • 整合式平衡不平衡轉換器、-91 dBm Rx 靈敏度、高達 +3 dBm 傳送功率
  • CapSense™ 觸控控制器
    • 觸控架構的按鈕／滑塊／觸控板
    • SmartSense™ 自動微調
  • 多種介面選項
    • 兩個序列通訊模塊，可設定作為 UART、I2C 或 SPI
    • I2S 適用於音訊
    • 16 個 GPIO
  • 額外板載資源
    • 1 個 12 位元、1 Msps SAR ADC
    • 4 個計時器／計數器／PWM
  • 板載 24 MHz 和 32.768 KHz 晶體
  • 板載 2.4 至 2.5 GHz 晶片天線和其他被動元件
  • SMT 就緒，含 21 個焊墊
  • 寬廣的工作電壓（1.9 V 至 5.5 V）
  • 工業溫度範圍（-40°C 至 85°C）
藍牙認證
    Infineon 的 EZ-BLE PRoC 模組通過藍牙技術聯盟認證，並且列名於藍牙技術聯盟網站。 QD ID：67366、63199
RF 法規認證
    EZ-BLE PRoC 模組符合 FCC（美國）、IC（加拿大）、MIC（日本）、CE（歐州），以及 KC（韓國）的規範。

EZ-BLE PRoC 評估板

  • EZ-BLE PRoC 評估板 (CYBLE-022001-EVAL) 能在 EZ-BLE PRoC 模組上評估和開發應用。
  • CYBLE-022001-EVAL 評估板可搭配藍牙低功耗 Pioneer 套件 (CY8CKIT-042-BLE) 和 PSoC Creator，開發 BLE 應用。
  • 為了輕鬆進行原型設計，此評估板將板載 EZ-BLE PRoC 模組的 GPIO 連至 BLE Pioneer 基板上的 CapSense 滑桿、RGB LED、開關、PSoC 5 LP 和 F-RAM。
  • CYBLE-022001-EVAL 評估板也可透過 PSoC MiniProg3 編程與除錯套件 (CY8CKIT-002) 和 PSoC Creator 進行編程和除錯。

註：EZ-BLE PRoC 評估板 (CYBLE-022001-EVAL) 包含板載 EZ-BLE PRoC 模組 (CYBLE-022001-00)。

如何開始使用
相關檔案
發佈日期： 2015-07-29