聚醯亞胺高溫薄膜

Bertech 高溫薄膜由 1 mil 厚的聚醯亞胺材料製成,可承受極端溫度、振動及其他嚴峻環境

Bertech 聚醯亞胺高溫薄膜的圖片Bertech 聚醯亞胺高溫薄膜由 1 mil 厚的聚醯亞胺材料製成。它可靠耐用,具有獨特的電氣、熱學、化學、機械特性組合,可承受極端溫度、振動及其他嚴峻環境。此薄膜採用 3" 芯,長 100 ft。

特點
  • 抗拉強度:24,000 psi
  • 崩潰強度:6000 V/mil
  • 表面電阻率:1.0 x 1013 Ω
  • 體積電阻率:1.0 x 1015 Ω.cm
  • 符合 RoHS 指令
應用
  • 用於電容、線圈、變壓器絕緣
  • 有助於纜線和電線組裝
  • PCB 和馬達槽襯的基材

Polyimide High-Temperature Film

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發佈日期: 2024-10-01