Alliance Memory, Inc.

高速 CMOS x32 SDRAM

Alliance Memory 的 CMOS x 32 SDRAM 具有介於 -40°C 至 +85°C 工業溫度範圍

Alliacen Memory 的高速 CMOS x32 SDRAM 圖片Alliance Memory 的 2M x 32 (AS4C2M32SA-6TIN 和 AS4C2M32S-6BIN)、4M x 32 (AS4C4M32SA-6TIN 和 AS4C4M32S-6BIN) 和 8M x 32 (AS4C8M32S-6TIN 和 AS4C8M32S-6BIN) 高速、CMOS 同步 DRAM (SDRAM) 具有介於-40°C 至 +85°C 的工業溫度範圍。這些元件提供可靠、立即可用、引腳相容的替代方案，適用於多種需要高記憶體頻寬的類似產品方案。

特點和優點

  • 提供 90 焊球、8 mm x 13 mm x 1.2 mm、TFBGA 封裝
    • 2M x 32 和 4M x 32 元件亦提供 86 引腳、400 mil、塑膠 TSOP II 封裝
    • 8M x 32 元件亦提供 54 引腳 TSOP II 封裝
  • 提供商業和工業溫度額定值：
    • 0°C 至 70°C (AS4C2M32SA-6&7TCN/AS4C4M32SA-6&7TCN/AS4M32S-6BIN 和 AS4C8M32S-7TCN/AS4C8M32S-7BCN)
    • -40°C 至 +85°C (AS4C2M32SA-6TIN/AS4C2M32S-6BIN, AS4C4M32SA-6TIN/AS4C4M32S-6BIN 和 AS4C8M32S-6TIN/AS4C8M32S-6BIN)
  • 時脈快速存取時間：短至 5.4 ns
  • 快速時脈傳輸率：143 MHZ 和 166 MHZ (8M x 32、4M x 32 和 2M x 32)
  • 可編程的讀取或寫入突發長度：1、2、4、8 或全頁，具有突發終止選項
  • 自動預充電功能提供自行定時列，在叢發順序結束時會啟動預充電
  • 容易使用的重新整理功能，包括自動或自行重新整理
  • 可編程模式暫存器能讓系統選擇最合適的模式，發揮最大效能

應用

  • 工業
  • 商業
  • 醫療
  • 電信
  • 網路產品

x32 SDRAM ICs

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
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發佈日期： 2016-02-24

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