供應鏈焦點轉移至節點規模採購

供應鏈形勢變得越來越複雜，因此原始設備製造商需要運用採購智慧，才能確保在所需的製程節點上取得晶片。新的半導體製造廠 (fabs) 結合先進技術，造成跨地域和製程節點的供需波動。

一些市場現況讓人消除疑慮。自 2022 年中以來，半導體供應量以越來越快的速度超過需求。2022 年第二季，晶圓廠利用率約為 90%。然而，根據 SEMI¹ 最近發布的半導體製造監測報告，此數字在 2023 年第三季降至低於 70% (圖 1)。

圖 1：圖為半導體庫存與晶圓廠利用率的比較；利用率從 2022 年第二季的 90% 急劇下降至 2023 年第三季的 70% 以下。(圖片來源：SEMI)

同時，新的晶圓廠正在世界各地湧現。美國計劃將國內半導體產能份額從 2020 年的 11% 提高到 2030 年的 30%。同樣地，歐洲的目標是將其份額增加一倍以上，從 9% 增加到 20%。²在美國，晶片製造商可能會透過投資先進和後沿節點以及專用晶片，爭取更多自給自足。

研究人員預計，半導體市場將繼續穩定成長，從 2022 年的 201.8 億美元成長到 2032 年的 350 億美元，年均複合成長率為 5.71% (圖 2)。³依據 Precedence Research，這些轉變可以係由於半導體技術的提升，包括轉移至更精細製程節點。

圖 2：2022 年半導體晶圓市場規模為 201.8 億美元，預計 2032 年將達到 351.6 億美元。(圖片來源：Precedence Research)

改變正在發生

對電動車 (EV)、5G、人工智慧 (AI)、機器學習 (ML) 和物聯網 (IoT) 的需求將持續激增。資料中心和雲端運算應用需要強大且節能的晶片。同時，國防、醫療和其他產業需要具有長期支援的耐用技術。用於低功率處理技術、LCD 驅動器和汽車的傳統組件很可能會越來越稀缺。

應用的多樣性帶來各種技術要求。此刻，半導體製造商正在研究四類節點尺寸：小於 11 nm、11 至 19 nm、20 至 64 nm 和 不小於 65 nm。 除了產品生命週期之外，一些原始設備製造商還需要零缺陷可靠性和更寬廣的工作溫度。⁴

策略問題是半導體製造商是否能夠獲得正確的產品組合，確保原始設備製造商取得所需的產品。此決策混合了藝術和科學，並將為原始設備製造商決定供貨情況、價格和前置時間。

良好做法

節點的轉移造成供應鏈的起起伏伏，原始設備製造商應專注於採購的最佳做法，以避免發生問題。包括：

• 定期檢視供應商網路。從各處尋找供應源，若供應鏈短缺，專業人員將有更多選擇。
• 快速反應。 一旦供應鏈中斷，原始設備製造商需要快速反應。可提升彈性和透明度的供應鏈技術將變得更加重要，以達到進階分析和預測。
• 謹慎規劃採購。透過與經銷合作夥伴密切合作，原始設備製造商可以儘早規劃和購買額外的庫存。這種做法可能成本高昂，但對於關鍵的高風險組件來說很值得。

半導體市場總是有點混亂，隨著 IC 製程節點供貨能力變得不確定，即使新的代工廠上線，半導體市場也同樣不可預測。為了因應不斷變化的形勢，原始設備製造商必須回歸基本面並仔細規劃以取得所需的零件。

參考資料

1：https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/global-semiconductor-manufacturing-industry-set-for-q4-2023-recovery-semi-reports

2：https://www2.deloitte.com/us/en/pages/technology-media-and-telecommunications/articles/semiconductor-industry-outlook.html

3：https://www.precedenceresearch.com/semiconductor-wafer-market

4：https://blogs.sw.siemens.com/electronics-semiconductors/2023/09/18/semiconductor-industry-report-mid-2023-trends-and-insights/